[发明专利]单体化封装的方法和引线框

权利要求书

1.一种单体化封装的矩阵阵列的方法，所述方法包括：

提供封装的矩阵阵列，其中矩阵阵列被形成在引线框上，

通过穿孔工艺来切割引线框的预定义引线；以及

通过锯切工艺来单体化封装的矩阵阵列的封装。

2.根据权利要求1的所述方法，其中所述穿孔工艺在锯切工艺被执行之前被执行。

3.根据权利要求1的所述方法，进一步包括：

在锯切工艺被执行之前，测试矩阵阵列的至少一个封装。

4.根据权利要求3的所述方法，其中针对封装的矩阵阵列的行的多个封装同时执行测试。

5.根据权利要求3的所述方法，进一步包括：

标记所述至少一个测试的封装。

6.根据权利要求1的所述方法，进一步包括：

通过将多个电子芯片组装到引线框上来形成封装的矩阵阵列；以及

通过压缩成型而在引线框上形成密封材料。

7.根据权利要求6的所述方法，其中所述密封材料被形成为引线框上的连续带。

8.一种封装的矩阵阵列，所述封装的矩阵阵列包括：

引线框，包括布置在包括行和列的矩阵阵列中的多个芯片接收区域；

密封材料，将引线框的至少部分密封，

其中密封材料包括与矩阵阵列的行垂直延伸的预定义切割区域，其中预定义切割区域具有小于0.50mm的宽度。

9.根据权利要求8的所述封装的矩阵阵列，其中所述引线框包括在芯片接收区域的两个相对侧面上的预定义引线，其中所述预定义引线将一列的芯片接收区域连接。

10.根据权利要求8的所述封装的矩阵阵列，其中预定义引线被彼此分离并且引线框的连杆连接一行的芯片接收区域。

11.根据权利要求8的所述封装的矩阵阵列，其中所述引线框的连杆沿着预定义切割区域来切割。

12.根据权利要求8的所述封装的矩阵阵列，其中所述密封材料和引线框沿着相同的切割边沿来切割。

13.根据权利要求8的所述封装的矩阵阵列，其中所述密封材料的预定义切割区域由预定义切割线形成并且引线框包括与所述密封材料的预定义切割线重合的预定义切割线。

14.根据权利要求8的所述封装的矩阵阵列，其中所述密封材料是由以下组成的组中的至少一个材料：

成型化合物；

层压件；以及

基于聚合物的材料。

15.一种用于制造多个芯片封装的方法，所述方法包括：

提供包括多个芯片接收区域的引线框；

组装至少一个电子芯片到多个芯片接收区域的每个上；

通过将密封材料成型到组装的电子芯片上来形成多个封装；

通过穿孔工艺来切割引线框的预定义引线；以及

通过锯切工艺来单体化多个封装。