[发明专利]基板检查装置及方法有效
申请号: | 201510236325.4 | 申请日: | 2015-05-11 |
公开(公告)号: | CN105097588B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 朱东植;赵启峯;池泳洙 | 申请(专利权)人: | 灿美工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽,臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 方法 | ||
1.一种基板检查装置,其特征在于,包括:
升降总成,包括可在垂直方向上移动的多个升降构件;
检查构件,可拆卸地支撑于所述升降构件中的至少一个上,且在面对平台的一个表面上包括探针;以及
连接构件,安装于所述升降构件中的另一个上,且包括面对所述检查构件安置的连接端子,
其中所述检查构件通过所述升降构件的移动而耦合至所述连接构件或自所述连接构件分离。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置,其特征在于,所述升降总成包括第一升降构件及第二升降构件,所述第一升降构件安置于所述平台的上部上并面对所述平台,所述第二升降构件安置于所述平台与所述第一升降构件之间并面对所述平台,其中所述连接构件安装于所述第一升降构件的底面上,且
所述检查构件支撑于所述第二升降构件的顶面上。
3.根据权利要求2所述的基板检查装置,其特征在于,所述升降总成包括第一驱动单元及第二驱动单元,所述第一驱动单元及所述第二驱动单元分别安装于所述第一升降构件及所述第二升降构件上,以使所述第一升降构件及所述第二升降构件在所述垂直方向上移动,
其中所述第一驱动单元安装于所述第一升降构件上,且
所述第二驱动单元被安装成将所述第一升降构件与所述第二升降构件的面对的表面连接至彼此。
4.根据权利要求3所述的基板检查装置,其特征在于,所述第一驱动单元设置有多个,且所述多个第一驱动单元分别安装于所述第一升降构件在侧向方向上的边缘区上的多个位置处,所述多个位置分别自所述平台侧部的所述侧向方向的边缘向外间隔开,且所述第二驱动单元设置有多个,且所述多个第二驱动单元各自的一个端部安装于所述第一升降构件在所述侧向方向上的边缘区上,且各自的另一端部安装于所述第二升降构件在所述侧向方向上的边缘区上。
5.根据权利要求4所述的基板检查装置,其特征在于,所述第二升降构件包括:
支撑杆体,安置于所述第一驱动单元内,在纵向方向上延伸,且分别在所述侧向方向上间隔开;
连接杆体,在所述侧向方向上延伸,分别在所述纵向方向上间隔开,且安置于所述支撑杆体上以分别连接所述支撑杆体;以及
支撑块,分别安装于所述支撑杆体的面对所述第一驱动单元的各自表面上,
其中所述第二驱动单元分别安装于所述支撑杆体外的所述支撑块上。
6.根据权利要求5所述的基板检查装置,其特征在于,所述连接杆体中的一个被安装成将所述支撑杆体中的一个支撑杆体的一个端部连接至平行于所述一个支撑杆体的另一支撑杆体的一个端部,且所述连接杆体中的另一个被安装成将所述支撑杆体中的所述一个支撑杆体的另一端部与平行于所述一个支撑杆体的所述另一支撑杆体的另一端部连接,
所述检查构件在所述侧向方向上的边缘区被支撑于所述支撑杆体各自的顶面上,且
当将所述检查构件解耦合时,所述连接杆体与所述支撑杆体之间的间距及所述连接杆体的各端部之间的间距被设置成使得所述检查构件能够穿过形成于所述连接杆体与所述支撑杆体之间的空间。
7.根据权利要求6所述的基板检查装置,其特征在于,所述检查构件在所述侧向方向上的边缘区的底面被划分成第一区及除所述第一区之外的第二区,所述第一区接触所述支撑杆体并由所述支撑杆体支撑,且所述探针在所述第二区中沿所述第二区的延伸方向设置。
8.根据权利要求6所述的基板检查装置,其特征在于,分别电性连接至所述探针的多个输入端子设置于所述检查构件在所述侧向方向上的所述边缘区的顶面上,且所述输入端子沿所述检查构件在所述纵向方向上的所述边缘区排列。
9.根据权利要求8所述的基板检查装置,其特征在于,所述连接构件在所述纵向方向上延伸,在所述第二驱动单元内在所述侧向方向上分别间隔开以分别安装于所述第一升降构件上,且分别面对所述检查构件在所述侧向方向上的所述边缘区。
10.根据权利要求9所述的基板检查装置,其特征在于,所述连接端子设置有多个,且所述多个连接端子排列于所述连接构件的底面上以对应于所述输入端子的位置,且
所述连接构件的所述连接端子通过所述升降构件的移动而分别耦合至所述检查构件的所述输入端子或自所述检查构件的所述输入端子解耦合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造