[发明专利]基板检查装置及方法有效
申请号: | 201510236325.4 | 申请日: | 2015-05-11 |
公开(公告)号: | CN105097588B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 朱东植;赵启峯;池泳洙 | 申请(专利权)人: | 灿美工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽,臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板检查装置及方法,且更具体而言,涉及一种基板检查装置及一种能够容易地更换用于对基板的电极施加检查信号的构件的基板检查方法。
背景技术
在制造有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)的过程中使用的基板检查装置通过以下方式检查基板中是否已出现故障:对所述基板施加电力以接通单元电池(unit cell),然后对所述单元电池的接通状态进行光学测量,如韩国专利第10-1298933号中所揭示。
为此,所述基板检查装置设置有对基板的电极施加电力的探针,且所述探针安装于例如封盖等构件上以对应于所述基板的电极的数目以及电极的位置。
同时,当检查目标基板(inspection target substrate)的电极的数目或电极的位置改变时,需要更换基板检查装置的探针,以便可连接至改变后的基板的电极。传统上,在需要更换探针时,操作者亲自进行更换操作。换言之,操作者停止对基板检查装置的操作,打开基板检查装置的腔室,然后进行更换操作。
因此,传统上,当一个基板检查装置连续对彼此不同的基板进行检查时,存在如下困难:操作者应在基板更换时停止对装置进行操作、然后亲自更换探针。另外,当在更换之后重新起动装置时,存在由于应再次形成腔室内的气氛而使整个过程时间增加的问题。另外,存在由于停止及重新起动装置的操作而使整个过程成本增加的问题。
发明内容
本发明提供一种基板检查装置以及一种能够稳定地更换用于对基板的电极施加检查信号的构件的基板检查方法。
本发明还提供一种基板检查装置及一种能够简化用于对基板的电极施加检查信号的构件的检查信号供应结构的基板检查方法。
根据另一实例性实施例,一种基板检查装置包含:升降总成,包括可在垂直方向上移动的多个升降构件;检查构件,可拆卸地支撑于所述升降构件中的至少一个上,且在面对平台(stage)的一个表面上包括探针;以及连接构件,安装于所述升降构件中的另一个上,且包括面对所述检查构件安置的连接端子。
所述检查构件可通过所述升降构件的移动而耦合至所述连接构件或自所述连接构件分离。
被形成为接触连接端子的输入端子可设置于所述检查构件的面对所述连接构件的底面的顶面上,且所述输入端子与所述连接端子可通过所述连接构件与所述检查构件之间的耦合及解耦合而电性连接及解耦合。
所述升降总成可包括第一升降构件及第二升降构件,所述第一升降构件安置于所述平台的上部上并面对所述平台,所述第二升降构件安置于所述平台与所述第一升降构件之间并面对所述平台,且所述连接构件可安装于所述第一升降构件的底面上,且所述检查构件可支撑于所述第二升降构件的顶面上。
所述升降总成可包括第一驱动单元及第二驱动单元,所述第一驱动单元及所述第二驱动单元分别安装于所述第一升降构件及所述第二升降构件上,以使所述第一升降构件及所述第二升降构件在所述垂直方向上移动,所述第一驱动单元可安装于所述第一升降构件上,且所述第二驱动单元可被安装成将所述第一升降构件与所述第二升降构件的面对的表面连接至彼此。
所述第一驱动单元可设置有多个,且所述多个第一驱动单元可分别安装于所述第一升降构件在侧向方向上的边缘区上的多个位置处,所述多个位置分别自所述平台侧部的所述侧向方向的边缘向外间隔开,所述第二驱动单元可设置有多个,且所述多个第二驱动单元各自的一个端部可安装于所述第一升降构件在所述侧向方向上的边缘区上,且各自的另一端部可安装于所述第二升降构件在所述侧向方向上的边缘区上。
所述第二升降构件可包括:支撑杆体,安置于所述第一驱动单元内,在纵向方向上延伸,且分别在所述侧向方向上间隔开;连接杆体,在所述侧向方向上延伸,分别在所述纵向方向上间隔开,且安置于所述支撑杆体上以分别连接所述支撑杆体;以及支撑块,分别安装于所述支撑杆体的面对所述第一驱动单元的各自表面上,且所述第二驱动单元可分别安装于所述支撑杆体外的所述支撑块上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造