[发明专利]一种薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201510236824.3 | 申请日: | 2015-05-11 |
公开(公告)号: | CN104934482B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 袁广才;闫梁臣;徐晓光;王磊;彭俊彪;兰林锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;华南理工大学 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/24;H01L29/66 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,包括:
在透明基板上,通过构图工艺形成半导体有源层的图案;其中所述半导体有源层的图案包括硼化镧图案,半导体有源层包括硼化镧薄膜层;
所述半导体有源层为多层薄膜层堆叠而成,所述硼化镧薄膜层位于多层薄膜层堆叠结构的中间层;
所述多层薄膜层堆叠结构中的其他薄膜层采用金属氧化物半导体;
所述硼化镧薄膜层为半导体层。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,采用物理气相沉积法的成膜工艺,在所述透明基板上制备硼化镧薄膜层;所述成膜工艺中的制备压强为0.02pa~0.5pa;
在所述硼化镧薄膜层的表面涂覆一层光刻胶;
对所述光刻胶进行通过掩膜、曝光、显影工艺,露出部分硼化镧薄膜层的表面;
对所述光刻胶未覆盖的所述硼化镧薄膜层进行刻蚀,从而形成所述硼化镧薄膜层的图案。
3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,所述硼化镧图案的厚度为10nm~500nm。
4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,所述硼化镧图案的载流子浓度为1015cm-3-1018cm-3。
5.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括如权利要求1-4任一项所述的薄膜晶体管的制备方法。
6.一种薄膜晶体管,包括半导体有源层的图案,其特征在于,所述半导体有源层的图案包括硼化镧图案,半导体有源层包括硼化镧薄膜层;
所述半导体有源层为多层薄膜层堆叠而成,所述硼化镧薄膜层位于多层薄膜层堆叠结构的中间层;
所述多层薄膜层堆叠结构中的其他薄膜层采用金属氧化物半导体;
所述硼化镧薄膜层为半导体层。
7.根据权利要求6所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述硼化镧图案的厚度为10nm~500nm。
8.根据权利要求6所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述硼化镧图案的载流子浓度为1015cm-3-1018cm-3。
9.一种阵列基板,其特征在于,包括如权利要求6-8任一项所述的薄膜晶体管。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的阵列基板。
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