[发明专利]一种半导体检验自动标记装置有效
申请号: | 201510237037.0 | 申请日: | 2015-05-11 |
公开(公告)号: | CN104889964B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 | 申请(专利权)人: | 池州华宇电子科技有限公司 |
主分类号: | B25H7/00 | 分类号: | B25H7/00 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 247100 安徽省池州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 检验 自动 标记 装置 | ||
本发明公开了一种半导体检验自动标记装置,包括显微镜、检验平台、底座、移动板、直线电机、丝杠、标记组件,直线电机通过丝杠带动移动板做直线运动,设定直线电机转动角度,使得每操作一下第一按钮或第二按钮,移动板带动显微镜移动的距离等于两个晶圆体之间间距,当操作人员发现有焊线不合格的晶圆体时,按下第三按钮,直线电机带动标记组件移动至焊线不合格的晶圆体正上方,气缸带动标记笔向下移动对晶圆体进行标记,当标记笔触发行程开关后,气缸带动标记笔向上运动,同时直线电机带动移动板返回至初始位置。该装置结构简单,自动对焊线不合格的晶圆体进行标记,操作人员不会发生漏标记或重复标记,大大降低操作人员劳动强度。
技术领域
本发明涉及一种标记装置,尤其涉及一种半导体检验自动标记装置。
背景技术
目前,在半导体生产时,需要检验晶圆体焊线是否合格,并对检验不合格的晶圆体进行标记,传统标记方法为手动使用记号笔对检验不合格的晶圆体进行标记,当操作人员发现不合格品时,需要手动移动存放晶圆体的框架并标记,由于分布在框架上的晶圆体数量众多,长时间工作后,操作人员不仅容易出现漏标记或重复标记,而且生产效率低,劳动强度大。鉴于上述缺陷,实有必要设计一种半导体检验自动标记装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:提供一种半导体检验自动标记装置,来解决手工标记时,操作人员容易漏标记或重复标记,劳动强度大的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种半导体检验自动标记装置,包括显微镜、检验平台、底座、移动板、直线电机、丝杠、标记组件,所述的移动板位于底座上端,所述的移动板与底座滑动相连,所述的直线电机位于移动板下表面右侧,所述的直线电机与移动板螺纹相连,所述的丝杠贯穿直线电机,所述的丝杠与直线电机螺纹相连且与底座转动相连,所述的标记组件还包括支架、气缸、套管、导柱、标记笔、行程开关,所述的支架位于移动板上表面右侧上端,所述的支架与移动板螺纹相连,所述的气缸位于支架下端,所述的气缸与支架螺纹相连,所述的套管位于气缸下端,所述的套管与气缸螺纹相连,所述的导柱位于套管下端,所述的导柱与套管螺纹相连,所述的标记笔位于导柱外壁两侧,所述的标记笔与导柱焊接相连,所述的行程开关位于支架中部,所述的行程开关与支架螺纹相连,所述标记笔与套管采用螺纹连接,操作人员可以方便快捷的将标记笔取下。
本发明进一步的改进如下:
进一步的,所述的底座上表面设有滑轨,所述的滑轨与底座螺纹相连。
进一步的,所述的移动板下表面设有滑块,所述滑块与移动板螺纹相连。
进一步的,所述的移动板上表面还设有第一按钮、第二按钮、第三按钮,所述的第一按钮与移动板螺纹相连,所述的第二按钮与移动板螺纹相连,所述的第三按钮与移动板螺纹相连,所述第一按钮用于控制直线电机正转,所述第二按钮用于控制直线电机反转,所述的第三按钮用于控制标记组件动作。
进一步的,所述的标记笔顶部还设有塞头,所述的塞头与标记笔紧配相连,当标记笔内油墨用尽时,打开塞头可以向标记笔内添加油墨。
进一步的,所述的塞头还设有排气孔,所述的排气孔贯穿塞头主体,所述排气孔用于连通标记笔内腔与大气。
进一步的,所述的标记笔还设有笔芯,所述的笔芯位于标记笔内部,且所述的笔芯贯穿标记笔底部,所述的笔芯与标记笔紧配相连。
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