[发明专利]一种半导体检验自动标记装置有效

专利信息
申请号: 201510237037.0 申请日: 2015-05-11
公开(公告)号: CN104889964B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 申请(专利权)人: 池州华宇电子科技有限公司
主分类号: B25H7/00 分类号: B25H7/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 247100 安徽省池州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 检验 自动 标记 装置
【说明书】:

发明公开了一种半导体检验自动标记装置,包括显微镜、检验平台、底座、移动板、直线电机、丝杠、标记组件,直线电机通过丝杠带动移动板做直线运动,设定直线电机转动角度,使得每操作一下第一按钮或第二按钮,移动板带动显微镜移动的距离等于两个晶圆体之间间距,当操作人员发现有焊线不合格的晶圆体时,按下第三按钮,直线电机带动标记组件移动至焊线不合格的晶圆体正上方,气缸带动标记笔向下移动对晶圆体进行标记,当标记笔触发行程开关后,气缸带动标记笔向上运动,同时直线电机带动移动板返回至初始位置。该装置结构简单,自动对焊线不合格的晶圆体进行标记,操作人员不会发生漏标记或重复标记,大大降低操作人员劳动强度。

技术领域

本发明涉及一种标记装置,尤其涉及一种半导体检验自动标记装置。

背景技术

目前,在半导体生产时,需要检验晶圆体焊线是否合格,并对检验不合格的晶圆体进行标记,传统标记方法为手动使用记号笔对检验不合格的晶圆体进行标记,当操作人员发现不合格品时,需要手动移动存放晶圆体的框架并标记,由于分布在框架上的晶圆体数量众多,长时间工作后,操作人员不仅容易出现漏标记或重复标记,而且生产效率低,劳动强度大。鉴于上述缺陷,实有必要设计一种半导体检验自动标记装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于:提供一种半导体检验自动标记装置,来解决手工标记时,操作人员容易漏标记或重复标记,劳动强度大的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种半导体检验自动标记装置,包括显微镜、检验平台、底座、移动板、直线电机、丝杠、标记组件,所述的移动板位于底座上端,所述的移动板与底座滑动相连,所述的直线电机位于移动板下表面右侧,所述的直线电机与移动板螺纹相连,所述的丝杠贯穿直线电机,所述的丝杠与直线电机螺纹相连且与底座转动相连,所述的标记组件还包括支架、气缸、套管、导柱、标记笔、行程开关,所述的支架位于移动板上表面右侧上端,所述的支架与移动板螺纹相连,所述的气缸位于支架下端,所述的气缸与支架螺纹相连,所述的套管位于气缸下端,所述的套管与气缸螺纹相连,所述的导柱位于套管下端,所述的导柱与套管螺纹相连,所述的标记笔位于导柱外壁两侧,所述的标记笔与导柱焊接相连,所述的行程开关位于支架中部,所述的行程开关与支架螺纹相连,所述标记笔与套管采用螺纹连接,操作人员可以方便快捷的将标记笔取下。

本发明进一步的改进如下:

进一步的,所述的底座上表面设有滑轨,所述的滑轨与底座螺纹相连。

进一步的,所述的移动板下表面设有滑块,所述滑块与移动板螺纹相连。

进一步的,所述的移动板上表面还设有第一按钮、第二按钮、第三按钮,所述的第一按钮与移动板螺纹相连,所述的第二按钮与移动板螺纹相连,所述的第三按钮与移动板螺纹相连,所述第一按钮用于控制直线电机正转,所述第二按钮用于控制直线电机反转,所述的第三按钮用于控制标记组件动作。

进一步的,所述的标记笔顶部还设有塞头,所述的塞头与标记笔紧配相连,当标记笔内油墨用尽时,打开塞头可以向标记笔内添加油墨。

进一步的,所述的塞头还设有排气孔,所述的排气孔贯穿塞头主体,所述排气孔用于连通标记笔内腔与大气。

进一步的,所述的标记笔还设有笔芯,所述的笔芯位于标记笔内部,且所述的笔芯贯穿标记笔底部,所述的笔芯与标记笔紧配相连。

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