[发明专利]晶片的加工方法

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，该晶片具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，该器件区域在由交叉的多个分割预定线划分的正面的各区域上分别形成有器件，其特征在于，所述晶片的加工方法包括：

正面保护部件配设步骤，在晶片的正面配设正面保护部件；

磨削步骤，在实施该正面保护部件配设步骤后，对晶片的背面进行磨削来形成与该器件区域对应的凹部，并且在晶片的背面侧形成与该外周剩余区域对应的环状凸部；

切断槽形成步骤，在实施该磨削步骤后，在该凹部与该环状凸部之间的边界处形成用于切断晶片的该器件区域和该外周剩余区域的切断槽；

分割步骤，在实施该磨削步骤后，在晶片形成沿着该分割预定线的分割槽而沿着该分割预定线对晶片进行分割；以及

掩模形成步骤，在实施该切断槽形成步骤和该分割步骤之前，在晶片的背面形成如下的掩模，该掩模露出了与形成于该凹部和该环状凸部之间的边界处的该切断槽对应的区域以及与该分割预定线对应的区域，

该切断槽和该分割槽是在将该正面保护部件配设在晶片的正面的状态下通过等离子体蚀刻从晶片的背面侧形成的，

同时实施该分割步骤与该切断槽形成步骤。