[发明专利]压印装置及物品制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种压印装置及物品制造方法。

背景技术

现在要求半导体器件、微电子机械系统(MEMS)等的精细化，除了传统的光刻技术之外，使供给到基板(晶片)上的未固化树脂在模具中成型并且在基板上形成图案的精细处理技术也引起关注。该技术被被称为压印技术，并且使得能够在基板上形成数纳米级的精细结构。例如，压印技术包括光固化方法。在采用该光固化方法的压印装置中，首先，向基板上的图案形成区域供给未固化树脂(光固化树脂)。接下来，使基板上的树脂与形成有图案的模具接触(按压)。然后，在树脂与模具接触的状态下，通过照射光来固化树脂。通过扩大基板与模具之间的间隔(使模具脱离固化树脂)来在基板上形成树脂的图案。

在采用上述技术的压印装置中，在使模具与树脂脱离时发生的应力可能引起形成在树脂中的图案的变形等。为此，在日本特开2010-098310号公报中公开了如下一种压印装置，该压印装置能够将基板保持部的静电吸附组件划分为多个吸附块并且使控制装置能够部分地进行吸附力的开通/关断切换。此外，日本特开2012-234913号公报公开了一种能够划分基板保持部的吸附区域并通过控制装置逐步调整各区域的吸附力的压印装置。

然而，在日本特开2010-098310号公报和2012-234913号公报的压印装置中，未考虑与基板保持部的多种基板尺寸的兼容性。随着基板尺寸的多样化，需要具有能够用于不同尺寸的基板保持部的压印装置。

发明内容

鉴于上述情形作出了本发明，本发明例如提供能够针对不同尺寸的基板共享一个基板保持部的压印装置。

本发明包括一种压印装置，其通过使涂布在基板上的树脂与模具接触来在所述基板上形成图案，所述压印装置包括：基板保持部，其被构造为保持所述基板，其中，所述基板保持部包括在预定方向上布置的多个保持区域，并且其中，所述多个保持区域的形状被限定为能够以第一外径保持第一基板，并且能够以与所述第一外径不同的第二外径保持第二基板。

通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是例示根据本发明的第一实施例的压印装置的结构的示意图。

图2A是例示根据第一实施例的基板保持部的吸附区域的结构示例的示意图。

图2B是图2A的X轴方向的截面图。

图2C是图2A的Y轴方向的截面图。

图3A是例示根据第一实施例的基板保持部保持直径300mm的基板的状态的图。

图3B是例示根据第一实施例的基板保持部保持直径450mm的基板的状态的图。

图4A是例示根据第一实施例的基板保持部上的直径300mm的基板的某注射位置(shotposition)的吸附压力的切换的说明图。

图4B是例示在与图4A不同的注射位置的吸附压力的切换的说明图。

图5A是例示根据第一实施例的基板保持部上的直径300mm的基板的跨越两个吸附区域的注射位置的吸附压力的切换的说明图。

图5B是例示在与图5A不同的注射位置的吸附压力的切换的说明图。

图6A是例示根据第一实施例的基板保持部上的直径450mm的基板的某注射位置的吸附压力的切换的说明图。

图6B是例示在与图6A不同的注射位置的吸附压力的切换的说明图。

图7A是例示根据第一实施例的基板保持部上的直径450mm的基板的跨越两个吸附区域的注射位置的吸附压力的切换的说明图。

图7B是例示在与图7A不同的注射位置的吸附压力的切换的说明图。

具体实施方式

下面，参照附图等描述本发明的实施方式。

(第一实施例)