[发明专利]脆性材料基板的裂断装置

权利要求书

1.一种脆性材料基板的裂断装置，用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与前述第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板，沿着前述第1及第2刻划线进行分断，其特征在于，其具备有：

搬送带，具有载置面，且将载置于前述载置面的脆性材料基板沿前述第1方向搬送；

第1裂断机构，将载置于前述搬送带的脆性材料基板沿着前述第1刻划线分断；以及

第2裂断机构，将载置于前述搬送带的脆性材料基板沿着前述第2刻划线分断，

其中，前述第1裂断机构具有于前述第1方向延伸且可升降的第1裂断棒；

前述第2裂断机构具有于前述第2方向延伸且可升降的第2裂断棒；

前述第1及第2裂断棒，对形成有前述第1及第2刻划线的脆性材料基板从与形成有前述各刻划线的面相反侧的面施加按压力而并行地进行分断；

前述搬送带，可在已载置于前述载置面的脆性材料基板从前述第1及第2裂断棒接受到按压力时弹性变形。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于，其中，前述第1及第2裂断机构，在已将脆性材料基板的搬送姿势维持成相同姿势的状态下，沿着前述第1及第2刻划线进行分断。

3.根据权利要求1所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于，其中，前述第1裂断棒可于前述第2方向移动。

4.一种脆性材料基板的裂断装置，用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与前述第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板，沿着前述第1及第2刻划线进行分断，其特征在于，其具备有：

搬送带，具有载置面，且将载置于前述载置面的脆性材料基板沿前述第1方向搬送；

第1裂断机构，将载置于前述搬送带的脆性材料基板沿着前述第1刻划线分断；以及

第2裂断机构，将载置于前述搬送带的脆性材料基板沿着前述第2刻划线分断，

其中，前述第1裂断机构具有

配置于前述搬送带的前述载置面的上方且于前述第1方向延伸的第1上裂断棒、及配置于前述载置面的下方且于前述第1方向延伸的第1下裂断棒；

前述第1上裂断棒及前述第1下裂断棒，是可升降且可于前述第2方向移动；

前述第1上裂断棒，对在与前述载置面接触的下表面形成有第1刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板；

前述第1下裂断棒，对在上表面形成有第1刻划线的脆性材料基板,透过前述搬送带施加按压力，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板，

前述第1及第2裂断机构，在已将脆性材料基板的搬送姿势维持成相同姿势的状态下，沿着前述第1及第2刻划线进行分断。

5.根据权利要求4所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于，其中，前述第2裂断机构，具有

配置于前述搬送带的前述载置面的上方且于前述第2方向延伸的第2上裂断棒、及配置于前述载置面的下方且于前述第2方向延伸的第2下裂断棒；

前述第2上裂断棒及前述第2下裂断棒可升降；

前述第2上裂断棒，对在与前述载置面接触的下表面形成有第2刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板；

前述第2下裂断棒，对在上表面形成有第2刻划线的脆性材料基板,透过前述搬送带施加按压力，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板。

6.一种脆性材料基板的裂断装置，用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与前述第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板，沿着前述第1及第2刻划线进行分断，其特征在于，其具备有：

搬送带，具有载置面，且将载置于前述载置面的脆性材料基板沿前述第1方向搬送；

第1裂断机构，将载置于前述搬送带的脆性材料基板沿着前述第1刻划线分断；以及

第2裂断机构，将载置于前述搬送带的脆性材料基板沿着前述第2刻划线分断，

其中，前述第2裂断机构，具有

配置于前述搬送带的前述载置面的上方且于前述第2方向延伸的第2上裂断棒、及配置于前述载置面的下方且于前述第2方向延伸的第2下裂断棒；

前述第2上裂断棒及前述第2下裂断棒可升降；

前述第2上裂断棒，对在与前述载置面接触的下表面形成有第2刻划线的脆性材料基板从上方进行按压，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板；

前述第2下裂断棒，对在上表面形成有第2刻划线的脆性材料基板,透过前述搬送带施加按压力，使前述搬送带弹性变形而分断前述脆性材料基板，

前述第1及第2裂断机构，在已将脆性材料基板的搬送姿势维持成相同姿势的状态下，沿着前述第1及第2刻划线进行分断。