[发明专利]脆性材料基板的裂断装置

说明书

本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断装置，可以缩短裂断所需的时间。该装置，是用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的玻璃基板G，沿着第1及第2刻划线进行分断的装置。该裂断装置，具备：搬送带2、第1裂断机构11、及第2裂断机构12。搬送带2，具有载置面2a，且沿第1方向搬送载置于载置面2a的玻璃基板G。第1裂断机构11，沿第1刻划线分断载置于搬送带2的玻璃基板G。第2裂断机构12，沿第2刻划线分断载置于搬送带2的玻璃基板G。

技术领域

本发明涉及是一种裂断装置，特别是涉及一种用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板沿着第1及第2刻划线进行分断的裂断装置。

背景技术

专利文献1及专利文献2揭示有裂断玻璃基板等脆性材料基板的装置。在这些文献中所揭示的装置中，首先，借由刻划装置于脆性材料基板形成刻划线。然后，借由裂断装置按压脆性材料基板，沿着刻划线将其裂断。

裂断装置，具有：于表面具有橡胶等的缓冲垫的平台、及配置于平台上方的裂断棒。脆性材料基板，是将形成有刻划线之侧的面向下并载置于平台上。然后，将裂断棒从脆性材料基板的上面进行按压。借此，脆性材料基板于缓冲垫上挠曲，且沿着刻划线裂断。

专利文献1：日本特开2002-103295号公报

专利文献2：日本特开2002-187098号公报

发明内容

此处，广泛被采行有：在一片母基板的表面，形成相互正交的第1方向及第2方向的刻划线，其后，沿着两刻划线裂断成多个单位基板。

在借由专利文献1及2的装置进行如上述般的裂断的情形，首先，沿着第1方向的刻划线而以如前述般的方法进行裂断。此时，平台就每一刻划线之间距进行移动，且裂断棒依刻划线的数量进行升降。其后，使平台旋转90°。然后，沿着第2方向的刻划线，以与第1方向的裂断同样的方法进行裂断。

如上述的现有习知的装置中，必须依照第1方向及第2方向的两方的刻划线的数量使一裂断棒升降。又，用于使平台于水平面内旋转的机构为必要的。因此，伴随刻划线的数量增加而使得裂断所需时间变长，此外,裂断棒及其升降机构的磨损增加而使寿命变短。

本发明的目的在于缩短裂断所需的时间。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一脆性材料基板的裂断装置，是用于对形成有于第1方向延伸的第1刻划线、及于与第1方向交叉的第2方向延伸的第2刻划线的脆性材料基板，沿着第1及第2刻划线进行分断的装置。

该裂断装置，具备：搬送带、第1裂断机构、第2裂断机构。搬送带，具有载置面，将载置于载置面的脆性材料基板沿着第1方向进行搬送。第1裂断机构，将载置于搬送带的脆性材料基板沿着第1刻划线进行分断。第2裂断机构，将载置于搬送带的脆性材料基板沿着第2刻划线进行分断。

该装置中，形成有第1及第2刻划线的脆性材料基板，载置于搬送带并被往第一方向搬送。而且，借由第1裂断机构，将脆性材料基板沿着第1刻划线裂断。又，借由第2裂断机构，将脆性材料基板沿着第2刻划线裂断。

此处，借由第1裂断机构及第2裂断机构，能够并行地进行沿着第1刻划线的裂断与沿着第2刻划线的裂断。因此能够缩短裂断所需时间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的脆性材料基板的裂断装置，其中第1及第2裂断机构，在已将脆性材料基板的搬送姿势维持成相同姿势的状态下，沿着第1及第2刻划线进行分断。

此处，不需要现有习知装置中的90°旋转机构。