[发明专利]一种反光导热金属基PCB板制造方法

权利要求书

1.一种反光导热金属基PCB板制造方法，利用导热非吸光绝缘层底部的金属反光面，反射穿过导热非吸光绝缘层的光，从而提高PCB板的反光率；反光导热金属基PCB板包括反光金属基板、导热非吸光绝缘层、印制电路层；其特征在于：所述方法由下述步骤组成：

步骤1）准备反光金属基板，所述反光金属基板上设有反光镜面银层以及设在反光镜面银层上的防氧化层；

步骤2）在反光金属基板附着导热非吸光绝缘层，所述导热非吸光绝缘层为纳米陶瓷层，透过导热非吸光绝缘层的光一部分由导热非吸光绝缘层反射回去，另一部分光穿过导热非吸光绝缘层，由反光金属基板的反光镜面银层反射回去，所述的纳米陶瓷层的厚度控制在10-150um之间；

步骤3）在导热非吸光绝缘层上做印制电路层,通过真空溅镀工艺形成２００-５００埃的导电镍层，在镍层上电镀铜至1５-２０um；再通过图形转移，在铜层上形成印制电路；然后在印制电路表面印刷10-15um的阻焊层，最后在形成电路的PCB板的导体表面做化镍金处理；

步骤 4）分割反光导热金属基PCB板，切割反光导热金属基PCB板的深度控制在反光导热金属基PCB板厚度的1/3；

步骤5）涂覆导热绝缘层, 在切割后的反光导热金属基PCB板金属部分，涂覆纳米陶瓷涂料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤1）中，所述反光金属基板为镜面铝、镜面铜或镜面铜铝复合板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤1）中，所述反光金属基板的镜面层是采用真空镀工艺获得。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤1）中，所述反光金属基板的镜面层可由电镀工艺获得。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤2）中，所述的导热非吸光绝缘层为透光性能、反光性能及导热性能良好的绝缘层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤2）中，所述的导热非吸光绝缘层可以通过真空镀、喷涂、刷涂或浸涂工艺获得。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤2）中，所述的导热非吸光绝缘层为陶瓷镀层。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤3）中，所述的印刷电路的导体通过真空镀、化学镀以及粘贴工艺获得。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤４）中，分割后的反光导热金属基PCB板再涂覆导热绝缘涂层。