[发明专利]一种反光导热金属基PCB板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属基PCB板的制造方法，尤其涉及一种反光导热金属基PCB板制造方法以及使用该方法所制造的反光导热金属基PCB板。

背景技术

目前，许多大功率LED光源，因散热问题均会选择热传导好的基板，例如镜面铝PCB板、镜面铜PCB板、陶瓷基PCB板等。 虽然陶瓷基PCB板能满足大功率LED器件的散热、绝缘要求，但其反射率太低。目前国内陶瓷反射率只能做到85%-93%；国外陶瓷反射率能做到接近95%，但仍达不到镜面铝、镜面铜基板98%以上的反射率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种光反射率高、热传导率高的反光导热金属基PCB板的制造方法。

一种反光导热金属PCB板制造方法，包括以下步骤：1）准备反光

金属基板；2）在反光金属基层附着导热非吸光绝缘层；3）在绝缘层上做印制电路；4）分割反光导热金属基PCB板；5）涂覆导热绝缘层。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的反光金属基板为镜面铝、镜面铜或镜面铜铝复合板等。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述反光金属

基板的镜面层是采用真空镀工艺获得。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述基板反光

层可由电镀工艺获得。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的反光金属基板的镜面表层有防氧化的保护层。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的绝缘层为透光性能、反光性能及导热性能良好的绝缘层。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的绝缘层

可以通过真空镀、喷涂、刷涂、浸涂等工艺获得。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的绝缘层

为纳米陶瓷涂层或陶瓷镀层。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的印刷电

路的导体可以是通过真空镀、化学镀以及粘贴工艺获得。

上述的一种反光导热金属基PCB板制造方法，其中：所述的分割后

的反光导热金属基PCB板可再涂覆导热绝缘涂层。

本发明是在反光金属基板的反光面，附着一层导热非吸光绝缘层，再在绝缘层上生成印制电路。反光金属基板的反光面可以反射穿过绝导热非吸光绝缘层的光，使反光导热金属基PCB板的反射率提高。且工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。

附图说明]

为了便于说明，本发明由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。

图1为本发明实施例一反光导热金属基PCB板的制造方法流程图。

图2所示是本发明实施例一 反光导热金属基PCB板的主视图。

图3所示是本发明实施例一 反光导热金属基PCB板的剖视图。

图4所示是本发明实施例三 反光导热金属基PCB板的剖视图。

图5为本发明实施例二、三反光导热金属基PCB板的制造方法流程图。

附图中的标号说明

21、31反光金属基板 41反光金属基板的铝层 210、310、410印刷电路 213、311、411阻焊层 211、312、412导热非吸光绝缘层 313、413防氧化层 314、414反光镜面银层 415反光金属基板的铜层 315、416导热的绝缘层

[具体实施方式]

实施案例一

图1给出了本发明的一种反光导热金属基PCB板制造方法的流程图，图2、图3给出了由本发明制造的反光导热金属基PCB板的结构，下面结合附图1、2、3予以具体说明:

如图1 所示，一种反光导热金属基PCB板的制造方法具体流程如下：1）准备反光金属基板21、31；2）附着绝缘层211、312；3）形成印制电路210、310；4）分割成型；5）涂覆导热绝缘层315。（见附图2、3）

在 1）中，反光金属基板是有防氧化层的镜面铝板，为了达到良好的反光、导热效果，金属基材要用反光率达到98%的镜面铝板。

在 2）中，在反光率98%的镜面铝基板的镜面真空蒸镀一层导热非

吸光的纳米陶瓷层，厚度控制在10-150um之间；透过导热非吸光绝缘层的光一部份由绝缘层反射回去，另一部份光穿过绝缘层，由镜面铝基板的镜面反射回去；由此反光导热金属基PCB板的反射率得以提高，反射率达到98%以上。

在 3）中，在镜面上的绝缘层表面做印刷电路。通过真空溅镀工