[发明专利]树脂成型装置及树脂成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在对晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)和发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等芯片状的电子部件(以下适当地称为“芯片”)进行树脂封装的情况等中使用的树脂成型装置及树脂成型方法。

背景技术

一直以来，使用传递模塑法、压缩成型法(compression molding)、注射模塑法(injection molding)等树脂成型技术，通过硬化树脂对由引线框或印刷基板等构成的基板上安装的IC等电子部件进行封装。近年来，随着基板的大型化和薄膜化的进展，使用压缩成型法的树脂封装的必要性正在提高。

使用压缩成型法的树脂封装以如下方式进行。在树脂成型装置中，通过向形成于下模且被离型膜覆盖的型腔中供给颗粒树脂并进行加热使其熔融，生成熔融树脂。接着，对上模和下模进行合模，使基板上安装的芯片浸渍在熔融树脂中。通过型腔底面部件对熔融树脂施加规定的树脂压力，使熔融树脂硬化来形成硬化树脂。如此，通过硬化树脂对基板上安装的芯片进行树脂封装。

但是，在向型腔供给颗粒树脂的情况下，树脂材料供给机构与型腔之间存在某种程度的距离，并且型腔也处于变大的倾向，因此在供给颗粒树脂期间附着在颗粒树脂上的粉末容易飞散。因此，由于颗粒树脂或附着在颗粒树脂上的粉末飞散而附着在下模的分型面上。在合模的情况下，飞散的粉末作为树脂渣等异物(硬化物)而残留在分型面上。必须去除分型面上残留的异物，但仅仅通过清洁等无法简单地去除作为硬化物而残留的异物。因此，向型腔供给规定量的颗粒树脂而不使附着在颗粒树脂上的粉末从树脂材料供给机构飞散很重要。

作为电子部件的树脂封装成型装置，提出有如下的树脂封装成型装置(例如，参照专利文献1的第[0008]段及图3)：一种电子部件10的树脂封装成型装置，使用电子部件10的树脂封装成型用金属模，在金属模中的上模1的规定位置上安装固定有安装电子部件10的基板9的状态下，在形成于金属模中的至少下模2上的型腔6中加热熔化由树脂材料供给机构7供给的树脂材料14，并且对金属模进行合模，由此将电子部件10浸渍包含在加热熔化后的树脂材料14(15)中，所述电子部件10的树脂封装成型装置的特征在于，在金属模的开模时，在树脂材料供给机构7中包括将树脂材料14供给到型腔6内而不使树脂材料14向型腔6外飞散的屏障22和使树脂材料14扩散地供给到型腔6内的嵌套23，由此使树脂材料14均匀且无遗漏地供给到型腔6内。

专利文献1：特开2006-120880号公报

然而，在专利文献1所公开的树脂封装成型装置中产生如下问题。如专利文献1的图3所示，在树脂材料供给机构7中设置有：树脂收纳空间部19，收纳颗粒树脂14；框体部20，沿铅直方向贯通；和开闭部21，形成该空间部19的底面且架设在能够沿水平方向往复移动的该框体部20底面上。此外，在树脂材料供给机构7中设置有将颗粒树脂14供给到型腔6内而不使颗粒树脂14向型腔6外扩散的屏障22和使颗粒树脂14扩散地供给到型腔6内的嵌套23。

在这种树脂材料供给机构7中，为了将颗粒树脂14供给到型腔6而必须打开开闭部21。因此，有必要设置使开闭部21滑动的开闭机构来进行控制。此外，为了防止颗粒树脂14的飞散而设置有屏障22，并且为了均匀地供给颗粒树脂14而设置有嵌套23。因此，用于供给颗粒树脂14的树脂材料供给机构7的结构复杂，并且费用也高。

发明内容

本发明解决上述问题，其目的在于提供一种树脂成型装置及树脂成型方法，在树脂成型装置中，能够通过使用简单的树脂材料供给机构，来将颗粒树脂稳定地供给到型腔中而不使颗粒树脂飞散。

为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型装置具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述下模；供给机构，向所述型腔供给树脂材料；和合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，

所述树脂成型装置的特征在于，具备：

树脂收容框，设置于所述供给机构且俯视观察时具有贯通孔；

吸附机构，使离型膜吸附到所述树脂收容框的下表面，以至少覆盖包括所述贯通孔的所述树脂收容框的下表面；

升降部件，能够升降地设置于所述树脂收容框的内侧面；

投入机构，在所述升降部件的下表面与所述离型膜接触的状态下，向由所述树脂收容框的内侧中的所述升降部件和所述离型膜所包围的空间投入所述树脂材料；和

保持机构，将所述升降部件保持在所述树脂收容框中，