[发明专利]一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法在审
| 申请号： | 201510249643.4 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104918417A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 白会斌;汪广明;朱拓;宋建远 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 表面 制作 有机 保焊膜 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1酸洗：将线路板移入酸洗缸中，用酸性溶液洗线路板；
S2微蚀：将线路板移入微蚀缸中，对线路板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.8-1.6μm；
S3制备有机膜：将线路板置于抗氧化缸中，抗氧化缸中的抗氧化药水与线路板上的铜面反应，形成有机膜；
S4用水洗清线路板，然后干燥线路板。
2.根据权利要求1所述一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法，其特征在于，步骤S1中，所述酸性溶液是4-6wt％的H2SO4溶液。
3.根据权利要求1所述一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法，其特征在于，步骤S2中，微蚀处理用的微蚀液含1-2wt％的H2O2和3-25g/L的Cu2+。
4.根据权利要求1所述一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法，其特征在于，步骤S3中，所述抗氧化药水中的活性组分为Glicoat-SMD F2。
5.根据权利要求4所述一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法，其特征在于，步骤S3中，抗氧化缸用于制备有机膜前，先将拖缸板置于抗氧化缸中进行拖缸处理，除去抗氧化药水中的杂质。
6.根据权利要求5所述一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法，其特征在于，步骤S3中，抗氧化药水中Cu2+的浓度小于或等于15ppm。
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