[发明专利]一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法。

背景技术

线路板又称电路板或印刷电路板，简称PCB(Printed Circuit Board)，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。生产线路板时，在板面上制作外层线路及阻焊层后，还需对线路板进行表面处理，用于保护线路板的铜面，防止铜面被氧化，保证线路板的优良可焊性。表面处理的类型主要有沉镍金、沉银、沉锡、电镀镍金、有铅喷锡、无铅喷锡和有机保焊膜(Organic Solder-ability Preservatives，简称OSP)等。有机保焊膜表面处理是一种符合《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances，简称RoHS)要求的表面处理工艺，具有相对环保及价格低廉的优势。有机保焊膜表面处理就是在线路板的铜面上以化学反应的方法生长出一层有机膜层，该有机膜层具有防氧化、耐热冲击和耐湿性，使铜面在常态环境中不会继续生锈(氧化或硫化等)，而在后续的焊接高温中，该有机膜层又可被助焊剂迅速清除，使干净的铜面露出并在极短的时间内与熔融焊锡结合形成牢固的焊点。

目前，有机保焊膜表面处理的流程一般是先通过喷砂磨板，将线路板上的铜面打磨干净，然后用酸清洗板面以除去线路板上的油污，接着再通过微蚀处理(微蚀量2μm)使线路板上的铜面粗化；再接着将线路板置于抗氧化缸中，使线路板上的铜面与Glicoat-SMD F2中的活性组分反应，在铜面上形成一层有机膜；最后用水将线路板清洗干净并干燥，完成有机保焊膜表面处理，在线路板的铜面上形成一层可防止铜被氧化的有机膜。现有技术中，前处理采用喷砂磨板，相当于将细砂砸向线路板的板面，随后用磨刷打磨板面，若操控不当，很容易损伤铜面，对铜面的粗糙度影响较大，并且后续再经过酸洗和微蚀，不仅会蚀刻过量的铜，还很难使铜面达到“均匀粗糙”的效果；控制2μm的微蚀量，基于前面的喷砂磨板，微蚀过多，会造成粗糙度的不均匀性增大，并且有机保焊膜的厚度一般仅为1μm左右，不足以弥补微蚀掉2μm的铜厚；现有技术形成的有机保焊膜较脆弱，兼容性较差，极易出现膜面发黑或贾凡尼效应，有机保焊膜出现明显色差。

发明内容

本发明针对现有的有机保焊膜表面处理技术极易出现膜面色差、发黑的问题，提供一种可保障有机保焊膜表面颜色均匀的制作有机保焊膜的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法，包括以下步骤：

S1酸洗：将线路板移入酸洗缸中，用酸性溶液洗线路板。

优选的，所述酸性溶液是4-6wt％的H₂SO₄溶液

S2微蚀：将线路板移入微蚀缸中，对线路板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.8-1.6μm。

优选的，微蚀处理用的微蚀液含1-2wt％的H₂O₂和3-25g/L的Cu²⁺。

S3制备有机膜：将线路板置于抗氧化缸中，抗氧化缸中的抗氧化药水与线路板上的铜面反应，形成有机膜。

所述抗氧化药水中的活性组分为Glicoat-SMD F2。

优选的，抗氧化缸用于制备有机膜前，先将拖缸板置于抗氧化缸中进行拖缸处理，除去抗氧化药水中的杂质。更优选的，通过拖缸处理，控制抗氧化药水中Cu²⁺的浓度小于或等于15ppm。

S4用水洗清线路板，然后干燥线路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在前处理环节中减少喷砂磨板工序，同时调整酸洗和微蚀的工艺参数，不仅可免细砂砸向板面及磨刷磨板时造成铜面粗糙度过大及不均匀的问题，还可使线路板的铜面粗糙度适中、均匀，使形成的有机膜的厚度与蚀刻掉的铜的厚度基本一致；将线路板置于抗氧化缸中制作有机膜前，先用拖缸板进行拖缸处理，除去抗氧化药水中的杂质，稳定生产参数，控制药水中Cu²⁺的浓度在15ppm以下，从而防止有机膜发黑或出现色差，提高良品率。本发明通过改善各环节的工艺方法及参数，探索出最佳的参数组合，使铜面形成的有机膜的颜色均匀。

附图说明

图1为实施例中所述生产线的前水洗段、预浸段、抗氧化段和后水洗段的示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例