[发明专利]一种具有密集散热孔的PCB的制作方法

权利要求书

1.一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在各基板上分别制作内层线路图形，制得各内层板；所述内层线路图形包括内层线路、无铜钻孔位、无铜隔离环和铜环，所述无铜钻孔位在无铜隔离环内，所述铜环在无铜钻孔位与无铜隔离环之间；

S2、分别对各内层板进行棕化处理，然后烘烤各内层板；

S3、通过半固化片将各内层板及外层铜箔压合为一体，形成多层板；接着烘烤多层板；

S4、在多层板上根据无铜钻孔位的位置钻密集孔，然后对多层板进行沉铜和全板电镀，使密集孔金属化，制得密集散热孔；

S5、在多层板上制作外层线路，接着制作阻焊层，并进行表面处理，制得PCB。

2.根据权利要求1所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S2中，对内层板进行棕化处理后，将内层板置于110-130℃下烘烤110-130min。

3.根据权利要求2所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S2中，对内层板进行棕化处理后，将内层板置于120℃下烘烤120min。

4.根据权利要求1所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S3中，将多层板置于170-180℃下烘烤230-250min。

5.根据权利要求4所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S3中，将多层板置于175℃下烘烤240min。

6.根据权利要求1所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S3中，所述半固化片的含胶量大于或等于50％。

7.根据权利要求1所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S3中，压合过程中，以1.8-2.2℃/min的升温速度升温至175℃，然后保温75min以上。

8.根据权利要求1所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S1中，所述基板的玻璃态转化温度为170℃，玻璃态转化温度以下的热膨胀系数为45ppm/℃，玻璃态转化温度以上的热膨胀系数为220ppm/℃。

9.根据权利要求1所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S4中，钻密集孔时，使相邻两次所钻的密集孔的水平距离大于或等于5mm。

10.根据权利要求9所述一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，其特征在于,步骤S4中，钻密集孔时，进刀速为20mm/min，退刀速为350mm/min，钻咀转速为65kr/min。