[发明专利]一种具有密集散热孔的PCB的制作方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种具有密集散热孔的PCB的制作方法。本发明通过在内层板上设置铜环，可增加内层板与半固化片之间的结合力及密集散热孔的孔壁铜与基材之间的结合力。棕化后增加烘烤内层板的工序，可防止压合过程中内层板中水分对半固化片的攻击，从而提高板层之间的结合力。采用跳跃钻孔的方式钻密集孔，并使用20mm/min的进刀速度，可使同一个密集孔不会受到连续的切削振动及拉扯，减轻了密集孔区域因连续钻孔造成的树脂间损害，避免产生玻璃布裂纹。通过本发明制备的PCB，板层之间结合力强且密集散热孔的孔壁铜与基材的结合力强，可经受回流焊的高温，防止出现密集散热孔的孔壁铜断裂及爆板和分层的问题。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种具有密集散热孔的PCB的制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善，PCB的设计越来越精度化、密度化和高性能化，从而对板件的散热性能要求也越来越高，因此大量的密集散热孔被设计应用于PCB上。密集散热孔是指相邻两孔间的间距在0.4-1.0mm之间(两孔孔壁之间的距离)的金属化通孔，其效果相当于一个细铜导管沿PCB的厚度方向穿透其表面，使发热元件的热量可以通过PCB的背面迅速传导给其它散热层。现有技术中，采用常规的金属化通孔的制作方法来制作密集散热孔，但是由于密集散热孔间的间距小，在PCB上进行回流焊时，容易导致密集散热孔分层，使得PCB出现爆板、分层等问题。

发明内容

本发明针对现有技术制作的具有密集散热孔的PCB在进行回流焊时容易出现密集散热孔分层、爆板的问题，提供一种耐热性好的具有密集散热孔的PCB的制作方法，所制备的PCB可经受回流焊的高温，防止出现密集散热孔的孔壁铜断裂及爆板和分层的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种具有密集散热孔的PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、在各基板上分别制作内层线路图形，制得各内层板；所述内层线路图形包括内层线路、无铜钻孔位、无铜隔离环和铜环，所述无铜钻孔位在无铜隔离环内，所述铜环在无铜钻孔位与无铜隔离环之间。

优选的，所述基板的玻璃态转化温度为170℃，玻璃态转化温度以下的热膨胀系数为45ppm/℃，玻璃态转化温度以上的热膨胀系数为220ppm/℃。

S2、分别对各内层板进行棕化处理，然后烘烤各内层板。

优选的，对内层板进行棕化处理后，将内层板置于110-130℃下烘烤110-130min；更优选的，将内层板置于120℃下烘烤120min。

S3、通过半固化片将各内层板及外层铜箔压合为一体，形成多层板；接着烘烤多层板。

所述半固化片的含胶量大于或等于50％。

优选的，将多层板置于170-180℃下烘烤230-250min；更优选的，将多层板置于175℃下烘烤240min。

压合过程中，以1.8-2.2℃/min的升温速度升温至175℃，然后保温75min以上。

S4、在多层板上根据无铜钻孔位的位置钻密集孔，然后对多层板进行沉铜和全板电镀，使密集孔金属化，制得密集散热孔。

优选的，钻密集孔时，使相邻两次所钻的密集孔的水平距离大于或等于5mm。

优选的，钻密集孔时，进刀速为20mm/min，退刀速为350mm/min，钻咀转速为65kr/min。

S5、在多层板上制作外层线路，接着制作阻焊层，并进行表面处理，制得PCB。