[发明专利]电路基板、图像传感器单元、图像读取装置及形成装置在审

专利信息
申请号: 201510250324.5 申请日: 2015-05-15
公开(公告)号: CN105100538A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 三原晃生 申请(专利权)人: 佳能元件股份有限公司
主分类号: H04N1/028 分类号: H04N1/028
代理公司: 北京魏启学律师事务所 11398 代理人: 魏启学
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基 图像传感器 单元 图像 读取 装置 形成
【权利要求书】:

1.一种电路基板,其特征在于,具有:

印刷电路板,其具备引线接合用的基板侧连接盘和焊接用的焊盘;

第一元件,其通过热固性的粘接剂安装于上述印刷电路板,并且具备使用引线接合来与上述基板侧连接盘电连接的引线接合用的元件侧连接盘;以及

第二元件,其通过焊接来安装于上述焊盘,

其中,上述第二元件与上述焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的,并且,在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附着于上述基板侧连接盘和上述元件侧连接盘的涂膜。

2.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,

上述涂膜是在对热固性的粘接剂加热之前形成的。

3.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,

上述涂膜设置在位于距安装于上述印刷电路板的上述基板侧连接盘和上述第一元件的上述元件侧连接盘的距离比规定距离近的位置的焊料处。

4.根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于,

上述涂膜包含树脂材料。

5.一种图像传感器单元,其特征在于,具有:

印刷电路板,其具备引线接合用的基板侧连接盘和焊接用的焊盘;

图像传感器集成电路,其通过热固性的粘接剂安装于上述印刷电路板,并且具备使用引线接合来与上述基板侧连接盘电连接的引线接合用的元件侧连接盘;以及

除了上述图像传感器集成电路以外的元件,其通过焊接来安装于上述焊盘,

其中,上述除了上述图像传感器集成电路以外的元件的至少一部分与上述焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的,并且,在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附着于上述基板侧连接盘和上述元件侧连接盘的涂膜。

6.一种图像读取装置,一边使图像传感器单元与原稿相对移动一边读取来自上述原稿的反射光,该图像读取装置的特征在于,

上述图像传感器单元具有:

印刷电路板,其具备引线接合用的基板侧连接盘和焊接用的焊盘;

图像传感器集成电路,其通过热固性的粘接剂安装于上述印刷电路板,并且具备使用引线接合来与上述基板侧连接盘电连接的引线接合用的元件侧连接盘;以及

除了上述图像传感器集成电路以外的元件,其通过焊接来安装于上述焊盘,

其中,上述除了上述图像传感器集成电路以外的元件的至少一部分与上述焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的,并且,在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附着于上述基板侧连接盘和上述元件侧连接盘的涂膜。

7.一种图像形成装置,具备:

图像读取单元,其一边使图像传感器单元与原稿相对移动一边读取来自上述原稿的反射光;以及

图像形成单元,其将图像形成于记录介质,

该图像形成装置的特征在于,

上述图像传感器单元具有:

印刷电路板,其具备引线接合用的基板侧连接盘和焊接用的焊盘;

图像传感器集成电路,其通过热固性的粘接剂安装于上述印刷电路板,并且具备使用引线接合来与上述基板侧连接盘电连接的引线接合用的元件侧连接盘;以及

除了上述图像传感器集成电路以外的元件,其通过焊接来安装于上述焊盘,

其中,上述除了上述图像传感器集成电路以外的元件的至少一部分与上述焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的,并且,在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附着于上述基板侧连接盘和上述元件侧连接盘的涂膜。

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