[发明专利]电路基板、图像传感器单元、图像读取装置及形成装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路基板、图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。例如，涉及一种混载有使用焊接安装的元件以及使用热固性的粘接剂安装并且使用引线接合(wirebonding)电连接的元件的电路基板、具有该电路基板的图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。

背景技术

在组装到各种电子设备、装置内的电路基板中，存在混载有使用焊接安装的元件以及使用热固性的粘接剂安装并且使用引线接合电连接的元件的电路基板。例如，在专利文献1中，公开了使用焊料来安装电阻元件、电容器元件等表面安装部件的结构以及使用引线接合来进行电连接的结构。作为除此以外的例子，存在以下的结构：在使用焊接将芯片电阻、芯片电容器等安装于要组装到扫描器的图像传感器单元中的电路基板之后，使用引线接合将用热固性的粘接剂粘接后的图像传感器IC(IntegratedCircuit：集成电路)与期望的电路电连接。

另外，为了元件的高集成化、电路基板的小型化等，要求减小安装于电路基板的元件之间的距离。因此，必须使设置于基板的焊接用的焊盘(land)与设置于使用引线接合连接到期望的电路的元件的连接盘(pad)接近。若是这种结构，则会产生如下的问题。为了使焊接性良好，在焊料的焊剂中添加有卤素的溴。而且，在利用热固性的粘接剂将使用引线接合与期望的电路连接的元件粘接于基板的固化处理中，焊料中残留的溴会汽化而扩散(飞散)。此时，若基板的焊接用的焊盘和元件的引线接合用的连接盘接近焊料，则扩散的溴易于附着在引线接合用的连接盘上。其结果，若在引线接合后在引线接合用的连接盘与接合线的接合部分处例如形成有铝和金的合金，则存在由于所附着的溴而随着时间的经过逐渐腐蚀从而导致接合不良的担忧。

专利文献1：日本特开2007-046981号公报

发明内容

发明要解决的问题

鉴于上述实际情况，本发明要解决的问题在于，在混载有使用焊接安装的元件以及使用引线接合与期望的电路连接的元件的电路基板中，抑制由于附着溴而产生的连接盘与线的接合部分的腐蚀。

用于解决问题的方案

为了解决上述的问题，本发明的电路基板具有：印刷电路板，其具备引线接合用的基板侧连接盘和焊接用的焊盘；第一元件，其通过热固性的粘接剂安装于上述印刷电路板，并且具备使用引线接合来与上述基板侧连接盘电连接的引线接合用的元件侧连接盘；以及第二元件，其通过焊接来安装于上述焊盘，其中，上述第二元件与上述焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的，并且，在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附着于上述基板侧连接盘和上述元件侧连接盘的涂膜。

为了解决上述的问题，本发明的图像传感器单元具有：印刷电路板，其具备引线接合用的基板侧连接盘和焊接用的焊盘；图像传感器集成电路，其通过热固性的粘接剂安装于上述印刷电路板，并且具备使用引线接合来与上述基板侧连接盘电连接的引线接合用的元件侧连接盘；以及除了上述图像传感器集成电路以外的元件，其通过焊接来安装于上述焊盘，其中，上述除了上述图像传感器集成电路以外的元件的至少一部分与上述焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的，并且，在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附着于上述基板侧连接盘和上述元件侧连接盘的涂膜。

为了解决上述的问题，本发明的图像读取装置一边使图像传感器单元与原稿相对移动一边读取来自上述原稿的反射光，上述图像传感器单元具有：印刷电路板，其具备引线接合用的基板侧连接盘和焊接用的焊盘；图像传感器集成电路，其通过热固性的粘接剂安装于上述印刷电路板，并且具备使用引线接合来与上述基板侧连接盘电连接的引线接合用的元件侧连接盘；以及除了上述图像传感器集成电路以外的元件，其通过焊接来安装于上述焊盘，其中，上述除了上述图像传感器集成电路以外的元件的至少一部分与上述焊盘是利用包含添加有溴的焊剂的焊料来连接的，并且，在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附着于上述基板侧连接盘和上述元件侧连接盘的涂膜。