[发明专利]基板修复装置及修复方法

权利要求书

1.一种基板修复装置，其特征在于，所述装置包括激光发射器和成像单元，所述激光发射器位于所述基板一侧，所述激光发射器在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的用于检测所述基板的突起缺陷的第一激光，并发射用于修复需要修复的突起缺陷的第二激光；所述成像单元用于对所述基板成像，用于检测是否有突起缺陷将所述第一激光散射以判定该突起缺陷是否为需要修复的突起缺陷；

所述第一激光的波长比所述第二激光的波长长；

所述装置还包括控制单元，所述控制单元存储有预先测得的所述基板表面的突起缺陷的位置数据，并根据所述位置数据控制所述激光发射器依次向每个所述突起缺陷所在位置处发射所述第一激光，控制所述成像单元对所述突起缺陷所在位置处成像，以及根据所述成像单元在所述突起缺陷所在位置处的成像判定该突起缺陷是否需要修复，并控制所述激光发射器向所述需要修复的突缺陷位置处发射所述第二激光。

2.如权利要求1所述的基板修复装置，其特征在于，所述第二激光的波长为266nm或532nm。

3.如权利要求1所述的基板修复装置，其特征在于，所述第二激光具有多个可选择的光束束宽，根据所述需要修复的突起缺陷的大小选择所述第二激光的光束束宽。

4.一种基板修复方法，其特征在于，包括：

在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的第一激光；

成像，检测是否有突起缺陷将所述第一激光散射；

当检测到有缺陷突起将所述第一激光散射时，则判定所述陷突起为需要修复的突起缺陷；

发射第二激光，对所述需要修复的突起缺陷进行修复；

所述在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的第一激光还包括：

根据所述基板表面的突起缺陷的位置数据，将所述第一激光依次发射向每个所述突起缺陷的位置；

所述第一激光的波长比所述第二激光的波长长。

5.如权利要求4所述的基板修复方法，其特征在于，所述成像，检测是否有突起缺陷将第一激光散射包括：当所述第一激光发射时，对所述第一激光照射的突起缺陷的位置成像，检测所成图像中是否有散射导致的光亮区域。

6.如权利要求4所述的基板修复方法，其特征在于，所述发射第二激光，对所述需要修复的突起缺陷进行修复包括：

根据所述需要修复的突起缺陷的大小，对所述第二激光的光束束宽进行选择。

7.如权利要求4所述的基板修复方法，其特征在于，所述第二激光的波长为266nm或532nm。