[发明专利]基板修复装置及修复方法有效

专利信息
申请号: 201510254175.X 申请日: 2015-05-18
公开(公告)号: CN104880841B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 胡瑾;节昌凯;孟祥明;李坤 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 朱亲林
地址: 230012 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 突起缺陷 修复 基板 激光发射器 激光 成像单元 基板表面 基板修复 检测 激光散射 发射 低能量 高能量 预设 成像 判定 平行
【说明书】:

发明提供了一种基板修复装置及修复方法,所述装置包括激光发射器和成像单元,所述激光发射器位于所述基板一侧,所述激光发射器在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的用于检测所述基板的突起缺陷的第一激光,并发射用于修复需要修复的突起缺陷的第二激光;所述成像单元用于对所述基板成像,当检测到有突起缺陷将所述第一激光散射时判定该突起缺陷为需要修复的突起缺陷。本发明通过使用低能量的激光对突起缺陷进行检测,并利用高能量的激光进行修复,能够高效地修复基板的突起缺陷。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种基板修复装置及修复方法。

背景技术

目前TFT-LCD行业的彩色滤波片制作工艺,在制作过程中常会出现黑缺陷(异物等)和白缺陷(像素缺失等),现有的缺陷修复方法是采用图形修正机进行修复,如进行激光照射、Tape研磨、及Ink涂布(使用类似于彩色光阻的颜料对缺失的像素部分进行填充)修复等。

对于彩色滤波片的表面突起(有高度的黑缺陷),如图1所示,在进行修复时,首先查找基板100上每个突起缺陷200的位置,然后通过测量传感器对每个突起缺陷进行测量,以获得每个突起缺陷的高度201,如图2所示为突起缺陷的三元次示意图。然后参照设定的表面突起的允许值设定的阈值,标记出需要修复的突起缺陷。通过研磨头130的研磨带120对需要修复的突起缺陷200进行研磨,如图3所示。研磨过程中每间隔预设的时间使用测量传感器对突起缺陷的高度进行测量,直到达到设定的阈值,则该突起缺陷修复完成,然后进行下一个突起缺陷的修复。

上述修复方法中,采用在PET(聚乙烯)膜上附有铝粉的研磨带对其进行反复研磨,被研磨过后的黑缺陷会有出现过研磨(将黑缺陷研磨成类似pin hole的白缺陷)及研磨环/研磨色淡(将黑缺陷研磨成类似色淡白缺陷)的情况;当黑缺陷为金属类等较硬的异物时,研磨过程中容易导致研磨带断裂的情况,同时,使用过的研磨带回收利用困难,并且更换研磨带后需要再次进行调节,造成修复时间长,效率低;这样则影响到黑缺陷的修复质量,以及研磨修复过程的顺利进行。

发明内容

本发明的目的是提供一种基板修复装置及修复方法,通过使用低能量的激光对突起缺陷进行检测,并利用高能量的激光进行修复,能够高效地修复基板的突起缺陷。

为达到上述目的,本发明提供了一种基板修复装置,其特征在于,所述装置包括激光发射器和成像单元,所述激光发射器位于所述基板一侧,所述激光发射器在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的用于检测所述基板的突起缺陷的第一激光,并发射用于修复需要修复的突起缺陷的第二激光;所述成像单元用于对所述基板成像,用于检测到是否有突起缺陷将所述第一激光散射以判定该突起缺陷是否为需要修复的突起缺陷。

其中,所述第一激光的发射能量比所述第二激光的发射能量低且所述第一激光的波长比所述第二激光的波长长。

优选地,所述第二激光的波长为266nm或532nm。

优选地,所述第二激光具有多个可选择的光束束宽,根据所述需要修复的突起缺陷的大小选择所述第二激光的光束束宽。

优选地,所述装置还包括控制单元,所述控制单元存储有预先测得的所述基板表面的突起缺陷的位置数据,并根据所述位置数据控制所述激光发射器依次向每个所述突起缺陷所在位置处发射所述第一激光,且控制所述成像单元对所述突起缺陷所在位置处成像,以及根据所述成像单元在所述突起缺陷所在位置处的成像判定该突起缺陷是否需要修复,并控制所述激光发射器向所述需要修复的突缺陷位置处发射所述第二激光。

根据本发明的另一个方面,提供一种基板修复方法,其特征在于,包括:

在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的第一激光;

成像,检测是否有突起缺陷将所述第一激光散射;

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