[发明专利]一种LED封装材料在审
| 申请号： | 201510256062.3 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104788961A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 龚灿锋 | 申请（专利权）人： | 龚灿锋 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K5/54;C08K5/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装材料，其特征在于:由以下质量份数的组分组成：苯基乙烯基硅树脂为15～19份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6～12份、甲基乙烯基硅油为4～8份、苯基硅树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。
2.根据权利要求1所述的LED封装材料，其特征在于：所述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、苯基硅树脂，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为约3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为约140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
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