[发明专利]一种LED封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装材料，属于LED技术领域。

背景技术

LED是新一代绿色环保产品，广泛用于汽车、照明、电子设备背光源，交通信号灯等领域。为了保护芯片，防止外部环境的不良因素对芯片造成损害，延长LED的使用寿命，对其芯片进行封装。目前，用于LED封装的传统材料为环氧树脂，价格低廉应用广，并且树脂本身具有优异的电绝缘性、密封性、介电性能、粘结性等特点，使其在国内封装市场占了相当大的比例。但由于其本身存在耐湿热性和耐候性较差，且质脆、易疲劳、抗冲击韧性低和散热性能差等问题，在紫外光照和高温条件下易发生黄变，且不易散热，这些问题都导致LED器件的使用寿命降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装材料，以便更好地针对LED进行封装，改善LED的使用效果。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：苯基乙烯基硅树脂为15～19份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6～12份、甲基乙烯基硅油为4～8份、苯基硅树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。

上述封装材料的制备方法为以下步骤：

（1）取上述质量份数的苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、苯基硅树脂，搅拌均匀；

（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；

（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。

上述组分材料中, 苯基乙烯基硅树脂是含乙烯基的甲基苯基乙烯基硅树脂，常温下外观为透明粘稠状液体，主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。

该发明的有益效果在于：本发明通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.64至1.68，邵氏硬度为64A至70A，粘结强度为6.6MPa至7.2MPa。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。

实施例1

本实施例中的LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：苯基乙烯基硅树脂为15份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷6份、甲基乙烯基硅油为4份、苯基硅树脂为18份、甲基苯基二氯硅烷为8份、乙酰丙酮铝为3份。

上述封装制备方法为以下步骤：

（1）取上述质量份数的苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、苯基硅树脂，搅拌均匀；

（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；

（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。

本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.64，邵氏硬度为64A，粘结强度为6.6MPa。

实施例2

本实施例中的LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：苯基乙烯基硅树脂为17份、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷9份、甲基乙烯基硅油为6份、苯基硅树脂为20份、甲基苯基二氯硅烷为9份、乙酰丙酮铝为4份。

上述封装制备方法为以下步骤：

（1）取上述质量份数的苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝，将苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮铝四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

（2）再添加上述质量份数的甲基乙烯基硅油、苯基硅树脂，搅拌均匀；

（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；