[发明专利]湿法刻蚀机及采用该刻蚀机进行刻蚀的方法

权利要求书

1.一种湿法刻蚀机，包括刻蚀腔室，其特征在于，所述刻蚀腔室内设置有至少两个刻蚀层，各个所述刻蚀层由上至下依次层叠设置，且每一所述刻蚀层包括：用于放置及传送待刻蚀基板的第一传送载体以及设置于所述第一传送载体正上方、用于喷涂刻蚀药液的喷淋装置；

所述湿法刻蚀机还包括：

控制器，用于使各个所述刻蚀层的喷淋装置同时喷涂刻蚀药液，对各个所述刻蚀层上的待刻蚀基板进行刻蚀；

设置于所述刻蚀腔室的第一侧的缓冲腔室和设置于所述刻蚀腔室的第二侧的清洗腔室；

升降结构，用于所述缓冲腔室内的待刻蚀基板传送至位于不同高度的刻蚀层，同时使位于不同高度的刻蚀层上的、完成刻蚀的基板能够传输至所述清洗腔室；

所述缓冲腔室内设置有用于将待刻蚀基板传送至所述刻蚀腔室内的第二传送载体；

所述清洗腔室内设置有用于从所述第一传送载体接收刻蚀后基板的第三传送载体以及对所述第三传送载体上的刻蚀后基板进行清洗的清洗装置；

其中，所述升降结构，用于使其中一所述刻蚀层的所述第一传送载体的承载表面与所述第二传送载体的承载表面位于同一平面，以使所述第二传送载体上的待刻蚀基板水平传送至所述第一传送载体；以及用于使其中一所述刻蚀层的所述第一传送载体的承载表面与所述第三传送载体的承载表面位于同一平面，使所述第一传送载体上的刻蚀后基板水平传送至所述第三传送载体。

2.如权利要求1所述的湿法刻蚀机，其特征在于，各个所述刻蚀层设置于一个容置盒体内，所述升降结构与所述容置盒体连接，用于驱动所述容置盒体上、下移动，使其中一所述刻蚀层的所述第一传送载体的承载表面与所述第二传送载体的承载表面位于同一平面或与所述第三传送载体的承载表面位于同一平面。

3.如权利要求1所述的湿法刻蚀机，其特征在于，所述升降结构包括：

第一升降结构，与所述第二传送载体连接，用于驱动所述第二传送载体上、下移动，使其中一所述刻蚀层的所述第一传送载体的承载表面与所述第二传送载体的承载表面位于同一平面；

第二升降结构，与所述第三传送载体连接，用于驱动所述第三传送载体上、下移动，使其中一所述刻蚀层的所述第一传送载体的承载表面与所述第三传送载体的承载表面位于同一平面。

4.一种采用权利要求1至3任一项所述湿法刻蚀机进行刻蚀的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过所述升降结构，使第一刻蚀层和第二刻蚀层的所述第一传送载体上分别承载有待刻蚀基板；

驱动所述第一刻蚀层和第二刻蚀层的喷淋装置同时喷涂刻蚀药液，对所述第一刻蚀层和所述第二刻蚀层的待刻蚀基板进行刻蚀；

在对所述第一刻蚀层和所述第二刻蚀层的待刻蚀基板进行刻蚀之后，所述方法还包括：

使所述第一刻蚀层内的第一传送载体的承载表面与第三传送载体的承载表面位于同一平面，其中所述第三传送载体为设置于所述刻蚀腔室的第二侧的清洗腔室内，通过所述清洗腔室对刻蚀后基板进行清洗；

将所述第一刻蚀层内的第一传送载体上的刻蚀后基板传送至第三传送载体上，在所述清洗腔室内对刻蚀后基板进行清洗后移出所述清洗腔室；

使所述第二刻蚀层内的第一传送载体的承载表面与第三传送载体的承载表面位于同一平面，将所述第二刻蚀层内的第一传送载体上的刻蚀后基板传送至第三传送载体上，在所述清洗腔室内对刻蚀后基板进行清洗后移出所述清洗腔室。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，使第一刻蚀层和第二刻蚀层的所述第一传送载体上分别承载有待刻蚀基板的步骤包括：

使所述第一刻蚀层内的第一传送载体的承载表面与第二传送载体的承载表面位于同一平面，其中所述第二传送载体为设置于所述刻蚀腔室的第一侧的缓冲腔室内，通过所述第二传送载体将待刻蚀基板传送至所述刻蚀腔室；

将所述第二传送载体上的待刻蚀基板传送至所述第一刻蚀层内的第一传送载体上；

所述第二传送载体上重新加载待刻蚀基板，并使所述第二刻蚀层内的第一传送载体的承载表面与第二传送载体的承载表面位于同一平面，将所述第二传送载体上的待刻蚀基板传送至所述第二刻蚀层内的第一传送载体上。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述刻蚀层包括两个以上，其中在使第一刻蚀层和第二刻蚀层的所述第一传送载体上分别承载有待刻蚀基板的步骤中，所述方法还包括：

使第三刻蚀层的所述第一传送载体上也承载有待刻蚀基板；

在驱动所述第一刻蚀层和第二刻蚀层的喷淋装置同时喷涂刻蚀药液，对所述第一刻蚀层和所述第二刻蚀层的待刻蚀基板进行刻蚀的步骤中，所述方法还包括：

驱动所述第三刻蚀层与所述第一刻蚀层、所述第二刻蚀层一起同时喷涂刻蚀药液，对所述第三刻蚀层的待刻蚀基板进行刻蚀。