[发明专利]高阻隔多层共挤包装膜在审
申请号: | 201510264302.4 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN104999753A | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 史保利;冯春;谢景泉 | 申请(专利权)人: | 苏州天加新材料股份有限公司 |
主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/36;B32B7/12;B32B33/00;B65D65/40 |
代理公司: | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人: | 郭杨 |
地址: | 215122 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻隔 多层 包装 | ||
技术领域
本发明涉及一种高阻隔多层共挤包装膜。
背景技术
商品的包装对于商品的储藏、运输、保质、美化具有重要作用。传统的包装方式主要是纸箱包装和捆扎包装。但随着经济的发展、科技的进步、产品的日新月异,以及人们的生活更加趋于方便和休闲,对产品的包装也有了更高的要求。基于此,随着新材料的出现,人们开始采用聚乙烯(PE)包装膜来代替纸箱包装和捆扎,具有节约材料、降低成本、防潮、卫生、使用方便诸多优点,但缺乏优良的气体阻隔性能。尤其是在包装如调味品、番茄沙司、食用面糊、肉制品、乳酪制品、加工过的水果蔬菜、饮料、化学品、医药产品等气味较大、需要阻隔性防护的食(药)产品时,缺陷明显。
为此在聚乙烯(PE)包装膜的基础上亦改良出多层共挤包装膜,这种膜通常包含表层、内层和芯层,表层通常为耐磨性、爽滑性、加工性好的材料,通常采用茂金属聚乙烯材料作为表层(例如茂金属LLDPE或茂金属VLDPE),但暴露了以下问题:加工时挤出扭矩较大及压力升高,产量无法提高,还会出现融体破碎影响产品封装性、透明度及外观。内层多采用聚乙烯材料,也包含有具备一定热粘合特性和热收缩特性的聚烯烃类材料,比如LDPE、LLDPE、VLDPE、ULDE、SURLYN、EVA等,确保受热软化后能够紧紧贴敷产品。
芯层是阻隔气体和气味的主要功能层,对于包装膜的防护性能起到关键的作用,目前市场上的各类多层共挤包装膜的芯层均采用单一层的气体阻隔材料(比如聚偏二氯乙烯PVDC或乙烯-乙烯醇共聚物),虽然具备一定的气体阻隔功能,但缺点是效能差,且原料价格昂贵。尤其是当单一原料的聚偏二氯乙烯想要达到较好的阻隔效能时,其往往需要增加功能层的厚度,这样无疑进一步加大了生产成本;并且气体阻隔材料的功能层占据较大的比例后也会影响表层和内层原料的使用,从而降低作为(热封)收缩层的内层材料的热封性能、收缩性能及热封强度,同时降低表层原料的应有的效能。且单一芯层(比如聚偏二氯乙烯PVDC,其本身的冲击强度,耐穿刺性,耐低温性,抗粘连爽滑性及制袋性、抗污性、光学性能和透明度都较差,影响包装膜整体质量的提升。
发明内容
本发明目的是:提供一种高阻隔多层共挤包装膜,旨在有效解决目前采用单一芯层的共挤包装膜气体阻隔性差、制造成本高的缺陷。
本发明的技术方案是:一种高阻隔多层共挤包装膜,包括表层、内层和它们之间的芯层,其特征在于所述芯层包含藉由粘合层相互粘合的第一芯层和第二芯层,其中第一芯层与表层之间,以及第二芯层与内层间也均藉由粘合层粘合;并且第一芯层和第二芯层的厚度比为1:1~3:4;其中:
所述的第一芯层为聚乙烯层,包含线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、线性中密度聚乙烯中的一种或几种的混合物,密度0.90~0.92g/cm3;
所述第二芯层为聚偏二氯乙烯层,包含由98Wt%的聚偏二氯乙烯和2Wt%的加工助剂所组成的混合物,所述聚偏二氯乙烯为偏二氯乙烯-马来酸酐共聚合物,熔点150℃、密度1.7g/cm3,所述加工助剂为环氧大豆油。
进一步的,本发明中所述表层为聚酰胺、聚烯烃和聚酯中的一种或两种按任意比例的混合物。
进一步的,本发明中所述表层包含聚酰胺、聚烯烃和聚酯,聚酰胺的重量范围为20%~40%,聚烯烃的重量范围为0%~40%,聚酯的重量范围为40%~80%。
更进一步的,本发明中所述聚烯烃包含树脂a和树脂b,其中树脂a的重量含量范围为0%~60%,树脂b的重量含量范围为40%~100%;所述树脂a密度为0.88~0.917g/cm3,系乙烯-α烯烃共聚物或多种乙烯-α烯烃共聚物的混合物,其中α烯烃是丙烯、丁烯、己烯-1或辛烯-1,且重量含量为1%~20%;所述树脂b为乙烯与甲基丙烯酸、丙烯酸、醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸乙酯的共聚物,其中羧酸单体的重量含量为5%~25%。
进一步的,本发明中所述内层为聚乙烯层,包含线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、线性中密度聚乙烯中的一种或几种的混合物,密度0.90~0.92g/cm3。
进一步的,本发明中所述第一芯层和第二芯层的总厚度为6~11微米。
进一步的,本发明中所述表层的厚度为8~10微米,内层的厚度范围是19~24微米,所述每层粘合层的厚度均为3~5微米。
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