[发明专利]印刷电路板自动光学检测方法

权利要求书

1.一种印刷电路板自动光学检测方法，其特征在于，包括：

A0、将待测印刷电路板水平传送至第一载物台的工作面，且在水平传送过程通过吹气操作为所述待测印刷电路板提供气床以使得所述待测印刷电路板以悬浮状态进行水平传送；

A、利用真空吸附方式将待测印刷电路板固定到第一载物台的工作面，所述第一载物台的工作面包括电路板定位区和光学组件区，所述电路板定位区设有多个定位挡块和多个抽真空槽；

B、通过水平位移电缸将第二载物台水平移动至所述第一载物台上方，并在移动过程中利用所述第二载物台的光学组件对所述待测印刷电路板的上表面执行光学检测；

C、通过垂直位移电缸将所述第二载物台垂直移动至与所述待测印刷电路板接触，并通过真空吸附方式将所述待测印刷电路板固定到所述第二载物台的工作面；其中：所述垂直位移电缸连接到所述水平位移电缸，且所述第二载物台设置在所述垂直位移电缸的端部；

所述步骤C包括：

C1、通过所述垂直位移电缸带动其端部的第二载物台下降至所述待测印刷电路板的上表面相接触，且在所述第二载物台下降过程中关闭所述第一载物台的真空吸附并对所述待测印刷电路板执行垂直操作，以使得所述待测印刷电路板从真空吸附状态转换为悬浮状态；

C2、在所述第二载物台的工作面开启抽真空操作而使所述待测印刷电路板的上表面通过真空吸附至所述第二载物台的工作面；

D、通过所述水平位移电缸对所述第二载物台执行水平移动，并在移动过程中利用所述第一载物台的光学组件对所述待测印刷电路板的下表面执行光学检测。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板自动光学检测方法，其特征在于，所述步骤A包括：

A1、在所述待测印刷电路板传送到所述第一载物台的工作面之后撤销所述气床以使所述待测印刷电路板平铺到所述第一载物台的工作面；

A2、在所述第一载物台的工作面开启抽真空操作而使所述待测印刷电路板的下表面真空吸附至所述第一载物台的工作面。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板自动光学检测方法，其特征在于，所述步骤B包括：

B1、通过所述水平位移电缸带动所述垂直位移电缸连同其端部的第二载物台水平移动至所述第一载物台上方；

B2、开启设置在所述第二载物台的工作面的CCD相机阵列和线光源，在所述第二载物台移动到所述第一载物台上方的过程中，利用所述CCD相机阵列对所述待测印刷电路板的上表面线路执行光学扫描检测。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板自动光学检测方法，其特征在于，所述步骤C还包括：

C3、通过所述垂直位移电缸带动其端部的第二载物台上升至预设高度，其中所述预设高度满足位于所述第一载物台的工作面的光学组件的拍摄焦距要求。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板自动光学检测方法，其特征在于，所述步骤D包括：

D1、通过所述水平位移电缸带动所述垂直位移电缸连同其端部的第二载物台水平朝分拣平台方向进行水平移动；

D2、开启设置在所述第一载物台的工作面的CCD相机阵列和线光源，在所述第二载物台水平移动过程中，利用所述第一载物台的CCD相机阵列对所述待测印刷电路板的下表面线路执行光学扫描检测。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板自动光学检测方法，其特征在于，还包括：

E、将所述待测印刷电路板释放至所述分拣平台，并利用所述分拣平台对所述待测印刷电路板执行分拣处理。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板自动光学检测方法，其特征在于，所述步骤E包括：

E1、在所述第二载物台移动至所述分拣平台上方之后关闭所述第二载物台的真空吸附而将所述待测印刷电路板释放到所述分拣平台表面；

E2、根据所述待测印刷电路板的自动光学检测结果，利用所述分拣平台将所述待测印刷电路板分拣 到相应的印刷电路板分拣区。