[发明专利]印刷电路板自动光学检测方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板自动光学检测方法。所述印刷电路板自动光学检测方法包括：利用真空吸附方式将待测印刷电路板固定到第一载物台的工作面；通过水平位移电缸将第二载物台水平移动至所述第一载物台上方，并在移动过程中利用所述第二载物台的光学组件对所述待测印刷电路板的上表面执行光学检测；通过垂直位移电缸将所述第二载物台垂直移动至与所述待测印刷电路板接触，并通过真空吸附方式将所述待测印刷电路板固定到所述第二载物台的工作面；通过所述水平位移电缸对所述第二载物台执行水平移动，并在移动过程中利用所述第一载物台的光学组件对所述待测印刷电路板的下表面执行光学检测。

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造领域，特别地，涉及一种印刷电路板自动光学检测(Automated Optical Inspection, AOI)方法。

背景技术

目前印刷电路板在制造流程中主要是利用自动光学检测方案来检测印刷电路板两面的线路缺陷，比如线路短路、开路、针孔、擦花、线幼、线粗、犬牙等。传统的印刷电路板自动光学检测方法是行辘的上下方分别设置上线阵相机和下线阵相机，待测印刷电路板通过行辘在上线阵相机和下线阵相机之间行进，并在行进过程中利用上线阵相机和下线阵相机对待测印刷电路板的两侧表面分别进行拍照来实现自动光学检测。

然而，采用行辘传送的待测印刷电路板在行进过程中可能会受到行辘跳动而处于颠簸状态，因此在微观上难以实现固定的运动轨迹。由于上述问题的存在，传统的印刷电路板自动光学检测方法可能在印刷电路板的检测过程中存在误判断或者缺陷漏检的问题。

有鉴于此，有必要提供一种可以解决上述问题的印刷电路板自动光学检测方法。

发明内容

本发明的其中一个目的是为了解决上述而提供一种印刷电路板自动光学检测方法。

本发明提供的印刷电路板自动光学检测方法，包括：A、利用真空吸附方式将待测印刷电路板固定到第一载物台的工作面；B、通过水平位移电缸将第二载物台水平移动至所述第一载物台上方，并在移动过程中利用所述第二载物台的光学组件对所述待测印刷电路板的上表面执行光学检测；C、通过垂直位移电缸将所述第二载物台垂直移动至与所述待测印刷电路板接触，并通过真空吸附方式将所述待测印刷电路板固定到所述第二载物台的工作面；D、通过所述水平位移电缸对所述第二载物台执行水平移动，并在移动过程中利用所述第一载物台的光学组件对所述待测印刷电路板的下表面执行光学检测。

在本发明提供的印刷电路板自动光学检测方法的一较佳实施例中，在所述步骤A之前，还包括：A0、将所述待测印刷电路板水平传送至所述第一载物台的工作面，且在水平传送过程通过吹气操作为所述待测印刷电路板提供气床以使得所述待测印刷电路板以悬浮状态进行水平传送。

在本发明提供的印刷电路板自动光学检测方法的一较佳实施例中，所述步骤A包括：A1、在所述待测印刷电路板传送到所述第一载物台的工作面之后撤销所述气床以使所述待测印刷电路板平铺到所述第一载物台的工作面；A2、在所述第一载物台的工作面开启抽真空操作而使所述待测印刷电路板的下表面真空吸附至所述第一载物台的工作面。

在本发明提供的印刷电路板自动光学检测方法的一较佳实施例中，所述垂直位移电缸连接到所述水平位移电缸，且所述第二载物台设置在所述垂直位移电缸的端部。

在本发明提供的印刷电路板自动光学检测方法的一较佳实施例中，所述步骤B包括：B1、通过所述水平位移电缸带动所述垂直位移电缸连同其端部的第二载物台水平移动至所述第一载物台上方；B2、开启设置在所述第二载物台的工作面的CCD相机阵列和线光源，在所述第二载物台移动到所述第一载物台上方的过程中，利用所述CCD相机阵列对所述待测印刷电路板的上表面线路执行光学扫描检测。