[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块(10)，其包括：

电路板，所述电路板具有包括第一分段(41)和第二分段(42)的结构化的第一金属化层(4)和包括第一分段(51)、第二分段(52)和第三分段(53)的结构化的第二金属化层(5)；

至少一个第一半导体芯片(1)，所述至少一个第一半导体芯片(1)嵌入在所述电路板中，其中每个第一半导体芯片包括第一负载连接端(11)和第二负载连接端(12)；

至少一个第二半导体芯片(2)，所述至少一个第二半导体芯片(2)嵌入在所述电路板中，其中每个第二半导体芯片包括第一负载连接端(21)和第二负载连接端(22)；

其中，

所述第二金属化层(5)的所述第一分段(51)包括具有多个第一突出部(511)的梳型的结构；

所述第一金属化层(4)的所述第二分段(42)包括具有多个第二突出部(422)的梳型的结构；以及

所述第二金属化层(5)的所述第一分段(51)和所述第一金属化层(4)的所述第二分段(42)由此相互导电地加以连接，即所述电路板包括一定数量的第一通孔接触(61)，其中每个第一通孔接触既在所述多个第一突出部(511)中的每个处与所述第二金属化层(5)的所述第一分段(51)持续地导电连接，也在所述多个第二突出部(422)中的每个处与所述第一金属化层(4)的所述第二分段(42)持续地导电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体模块(10)，其中，多个第一半导体芯片(1)中的每个和多个第二半导体芯片(2)中的每个被设置在所述第一金属化层(4)和所述第二金属化层(5)之间。

3.根据权利要求2所述的半导体模块(10)，其中，在所述多个第一半导体芯片(1)的每个之中：

其第一负载连接端(11)被设置在所涉及的第一半导体芯片(1)的与所述第一金属化层(4)相对的侧上；以及

其第二负载连接端(12)被设置在所涉及的第一半导体芯片(1)的与所述第二金属化层(5)相对的侧上。

4.根据权利要求2或3所述的半导体模块(10)，其中，在所述多个第二半导体芯片(2)的每个之中：

其第一负载连接端(21)被设置在所涉及的第二半导体芯片(2)的与所述第一金属化层(4)相对的侧上；以及

其第二负载连接端(22)被设置在所涉及的第二半导体芯片(2)的与所述第二金属化层(5)相对的侧上。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体模块(10)，其中，

每个第一半导体芯片(1)的所述第二负载连接端(12)与所述第二金属化层(5)的所述第一分段(51)持续地导电连接；和/或

每个第二半导体芯片(2)的所述第一负载连接端(21)与所述第一金属化层(4)的所述第二分段(42)持续地导电连接。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体模块(10)，其中，多个第一通孔接触(61)中的每个被设置在由所述多个第一突出部(511)中的一个和所述多个第二突出部(422)中的一个所组成的另一对(511、422)之间。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体模块(10)，其中，所述第一金属化层(4)的所述第二分段(42)和所述第二金属化层(5)的所述第一分段(51)并非通过金属丝键合连接而相互导电地加以连接。

8.根据权利要求2或3所述的半导体模块(10)，其中，

所述多个第一半导体芯片(1)中的每个的所述第一负载连接端(11)与所述第一金属化层(4)的所述第一分段(41)持续地导电连接；和/或

所述多个第二半导体芯片(2)中的每个的所述第二负载连接端(22)与所述第二金属化层(5)的所述第二分段(52)持续地导电连接。