[发明专利]电感器及形成电感器的方法

权利要求书

1.一种用于半导体器件的电感器，包括：

多个结构化的金属化层，其中所述多个结构化的金属化层至少包括第一金属化层、安置在所述第一金属化层之上的第二金属化层、安置在所述第二金属化层之上的第三金属化层以及安置在所述第三金属化层之上的第四金属化层；

其中所述第一金属化层的部分和所述第四金属化层的部分形成第一线圈；

其中所述第二金属化层的部分和所述第三金属化层的部分形成第二线圈；以及

其中所述第二线圈布置在由所述第一线圈限定的内部空间之内。

2.根据权利要求1所述的电感器，

其中所述第一线圈包括多个环；

其中所述第一线圈的多个环中的每个环从所述第一金属化层延伸到所述第四金属化层；

其中所述第二线圈包括多个环；以及

其中所述第二线圈的多个环中的每个环从所述第二金属化层延伸到所述第三金属化层。

3.根据权利要求1所述的电感器，

其中所述第一线圈和所述第二线圈以如下这样的方式来布置，即所述第一线圈的长轴和所述第二线圈的长轴重合。

4.根据权利要求1所述的电感器，

其中所述第一线圈进一步包括多个过孔；以及

其中所述第二线圈进一步包括另外的多个过孔。

5.根据权利要求4所述的电感器，

其中所述第一线圈的多个过孔电耦接到所述第一金属化层的所述部分并且电耦接到所述第四金属化层的所述部分；以及

其中所述第二线圈的多个过孔电耦接到所述第二金属化层的所述部分并且电耦接到所述第三金属化层的所述部分。

6.根据权利要求4所述的电感器，

其中所述第一金属化层、所述第二金属化层、所述第三金属化层和所述第四金属化层的所述部分中的每一个部分包括多个区域；

其中所述第一线圈的每个环由所述第一金属化层的所述区域中的一个区域、所述第四金属化层的所述区域中的一个区域、以及所述第一线圈的多个过孔中的两个过孔形成；以及

其中所述第二线圈的每个环由所述第二金属化层的所述区域中的一个区域、所述第三金属化层的所述区域中的一个区域、以及所述第二线圈的多个过孔中的两个过孔形成。

7.根据权利要求4所述的电感器，

其中，在所述第一线圈的每个环内，所述第一金属化层的所述区域、所述第四金属化层的所述区域以及所述第一线圈的多个过孔中的两个过孔彼此电耦接；

其中，在所述第二线圈的每个环内，所述第二金属化层的所述区域、所述第三金属化层的所述区域以及所述第二线圈的多个过孔中的两个过孔彼此电耦接；

其中所述第一线圈的环彼此电耦接；以及

其中所述第二线圈的环彼此电耦接。

8.根据权利要求2所述的电感器，进一步包括：

电连接，用于将所述第一线圈和所述第二线圈以如下这样的方式进行电连接，即在所述第一线圈的每个环中的电流的方向平行于在所述第二线圈的每个环中的电流的方向。

9.根据权利要求1所述的电感器，进一步包括：

安置在所述第二金属化层之上的第五金属化层，以及安置在所述第五金属化层之上的第六金属化层；

其中所述第五金属化层的部分以及所述第六金属化层的部分形成第三线圈；并且

其中所述第三线圈布置在由所述第二线圈限定的内部空间之内。