[发明专利]探针针痕位置的检测系统及方法有效
申请号: | 201510277862.3 | 申请日: | 2015-05-27 |
公开(公告)号: | CN104897687B | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 沈茜;张志彬 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 位置 检测 系统 方法 | ||
1.一种探针针痕位置的检测方法,通过将探针扎到晶圆的接触片上以对晶圆进行检测,其特征在于,包括以下步骤:
步骤01:获取探针扎到所述接触片上时所对应的标准针痕图像;
步骤02:经过对所述标准针痕图像进行分析,获得所述标准针痕范围;其中,定义标准针痕范围的形状与接触片的形状相同;
步骤03:根据所述标准针痕范围,设定坐标原点,并确定所述标准针痕在所述接触片上的最大范围坐标;其中,所述接触片为多边形,所述最大范围为所述接触片的轮廓范围;所述最大范围坐标为所述多边形的各个角顶点所对应的坐标;
步骤04:进行晶圆测试前的扎针过程,并采集实际针痕图像;
步骤05:根据实际针痕图像得到所述扎针过程中的实际针痕位置数据,以判断所述实际针痕的位置是否位于所述最大范围坐标所形成的范围之内;
步骤06:当判断结果为是时,则开始对所述晶圆进行测试。
2.根据权利要求1所述的探针针痕位置的检测方法,其特征在于,所述步骤01中,所述标准针痕图像包括采用各个测试机台扎针时所对应的标准针痕图像。
3.根据权利要求1所述的探针针痕位置的检测方法,其特征在于,所述步骤02中,对所述标准针痕图像进行分析包括:对所述标准针痕图像的颜色进行处理,所述标准针痕图像中的针痕颜色记为0,所述标准针痕图像中的接触片的颜色记为1。
4.根据权利要求1所述的探针针痕位置的检测方法,其特征在于,所述多边形的左下角顶点为坐标原点。
5.根据权利要求1所述的探针针痕位置的检测方法,其特征在于,所述步骤05中,所述实际针痕位置数据为所述实际针痕图像中实际针痕范围坐标。
6.根据权利要求5所述的探针针痕位置的检测方法,其特征在于,所述步骤05中,当所述实际针痕范围坐标在所述最大范围坐标所形成的范围之内时,所述实际针痕的位置在所述最大范围坐标所形成的范围之内。
7.一种探针针痕位置的检测系统,包括用于对晶圆进行测试的测试模块,其特征在于,包括:
图像获取模块,获取探针扎到接触片上时所对应的标准针痕图像;或者采集实际针痕图像;
坐标设定模块,对所述标准针痕图像进行分析,获得所述标准针痕范围;并根据所述标准针痕范围,设定坐标原点,并确定所述标准针痕在所述接触片上的最大范围坐标;其中,定义标准针痕范围的形状与接触片的形状相同;所述接触片为多边形,所述最大范围为所述接触片的轮廓范围;所述最大范围坐标为所述多边形的各个角顶点所对应的坐标;
判断模块,根据实际针痕图像得到所述扎针过程中的实际针痕位置数据,来判断所述实际针痕的位置是否位于所述最大范围坐标所形成的范围之内;当判断结果为是时,则发出开始对所述晶圆进行测试的信号给测试模块。
8.根据权利要求7所述的探针针痕位置的检测系统警报模块,其特征在于,还包括警报模块,当判断结果为否时,判断模块向警报模块发出触发信号,然后警报模块发出警报信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510277862.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:检查装置
- 下一篇:带有摄像机的隧道检测装置