[发明专利]探针针痕位置的检测系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种探针针痕位置的检测系统及方法。

背景技术

探针卡用于对晶圆进行测试。探针卡的测试方式是将探针扎在接触片(pad)上来对晶圆进行检测。目前晶圆在测试前，机台不会自动检查探针卡的针痕(prober mark，pad里的扎针针痕)状态，需要操作者手动扎针并判断针痕是否在pad中，因此，机台无法自动发现探针卡的状态是否良好。而绝大多数情况下，针痕都是在pad内，但是，为了确保探针是扎在pad上的，操作者还是需要手动检查一遍，因此，无论针痕在何种状态，都需要手动检查，不仅浪费了工艺时间，还使得测试更加繁琐。

为此，需要建立一种方法，能够自动判断针痕是否在pad内。

发明内容

为了克服以上问题，本发明旨在提供一种探针针痕位置的检测系统和方法，通过标准针痕图像，建立标准针痕图像的最大范围坐标，进而将获得的实际针痕位置数据与最大范围坐标进行比较，以判断实际针痕位置是否在接触片上。

为了实现上述目的，本发明提供了一种探针针痕位置的检测方法，通过将探针扎到晶圆的接触片上以对晶圆进行检测，其包括以下步骤：

步骤01：获取探针扎到所述接触片上时所对应的标准针痕图像；

步骤02：经过对所述标准针痕图像进行分析，获得所述标准针痕范围；

步骤03：根据所述标准针痕范围，设定坐标原点，并确定所述标准针痕在所述接触片上的最大范围坐标；

步骤04：进行晶圆测试前的扎针过程，并采集实际针痕图像；

步骤05：根据实际针痕图像得到所述扎针过程中的实际针痕位置数据，以判断所述实际针痕的位置是否位于所述最大范围坐标所形成的范围之内；

步骤06：当判断结果为是时，则开始对所述晶圆进行测试。

优选地，所述步骤01中，所述标准针痕图像包括采用各个测试机台扎针时所对应的标准针痕图像。

优选地，所述步骤02中，对所述标准针痕图像进行分析包括：对所述标准针痕图像的颜色进行处理，所述标准针痕图像中的针痕颜色记为0，所述标准针痕图像中的接触片的颜色记为1。

优选地，所述步骤03中，所述接触片为多边形，所述最大范围为所述接触片的轮廓范围；所述最大范围坐标为所述多边形的各个角顶点所对应的坐标。

优选地，所述多边形的左下角顶点为坐标原点。

优选地，所述步骤02中，定义所述标准针痕范围的形状与所述接触片的形状相同。

优选地，所述步骤05中，所述实际针痕位置数据为所述实际针痕图像中实际针痕范围坐标。

优选地，所述步骤05中，当所述实际针痕范围坐标在所述最大范围坐标所形成的范围之内时，所述实际针痕的位置在所述最大范围坐标所形成的范围之内。

为了实现上述目的，本发明还提供了一种探针针痕位置的检测系统，其包括：

测试模块，用于对所述晶圆进行测试；

图像获取模块，获取探针扎到所述接触片上时所对应的标准针痕图像；或者采集实际针痕图像；

坐标设定模块，对所述标准针痕图像进行分析，获得所述标准针痕范围；并根据所述标准针痕范围，设定坐标原点，并确定所述标准针痕在所述接触片上的最大范围坐标；

判断模块，根据实际针痕图像得到所述扎针过程中的实际针痕位置数据，来判断所述实际针痕的位置是否位于所述最大范围坐标所形成的范围之内；当判断结果为是时，则发出开始对所述晶圆进行测试的信号给测试模块。

优选地，还包括警报模块，当判断结果为否时，判断模块向警报模块发出触发信号，然后警报模块发出警报信号。

本发明的探针针痕位置的检测系统和方法，根据标准针痕图像，获得标准针痕范围，并以此建立最大范围坐标，从而使得检测到的针痕位置数据有了参造基准；根据检测到的实际针痕图像，得到实际针痕位置数据，判断实际针痕位置数据是否在最大范围坐标所形成的范围之内，以判断出实际针痕是否扎在接触片上。通过本发明，无需手动来检测探针针痕是否扎在接触片上，解决了检测时间，提高了检测效率，简化了工艺过程。

附图说明

图1为本发明的一个较佳实施例的探针针痕位置的检测方法的流程示意图

图2为本发明的一个较佳实施例的标准针痕图像示意图

图3为本发明的一个较佳实施例的探针针痕位置的检测系统的方块图

具体实施方式