[发明专利]压印装置、压印方法及物品的制造方法

说明书

本发明提供一种压印装置、压印方法及物品的制造方法。该压印装置通过使用模具来使供给到基板的拍摄区域上的压印材料成型，所述压印装置包括：检测单元，其被构造为检测对所述拍摄区域设置的各个标志以及对所述模具设置的各个标志；以及控制单元，其被构造为基于所述检测单元的检测结果进行所述模具与所述基板之间的对准，其中，所述控制单元通过使用关于所述拍摄区域的变形的信息来获得对所述拍摄区域设置的标志的位置的预测值，将检测结果与预测值之差未落入容许范围的标志确定为异常标志，并且进行所述对准，而不使用针对所述异常标志的检测结果。

技术领域

本发明涉及一种压印装置、压印方法及物品的制造方法。

背景技术

通过使用模具使供给到基板的拍摄区域上的压印材料成型的压印装置，作为半导体器件等的量产光刻装置的一种已经受到关注。压印装置一般采用逐个芯片对准(die-by-die alignment)方法作为用于基板和模具的对准方法(参见日本特开第2013-243315号公报)。逐个芯片对准方法是如下的方法，即，针对基板上的各个拍摄区域检测对模具设置的各个标志与对拍摄区域设置的各个标志之间的相对位置，并且基于检测结果进行模具上的图案区域与拍摄区域之间的对准。

对基板上的拍摄区域设置的多个标志有时包括在与本来应当形成标志的位置不同的位置处、或以与本来应当形成标志的形状不同的形状形成的标志(异常标志)。在这种情况下，如果以使得异常标志和模具的相应标志之间的相对位置变为目标相对位置而进行对准，则在模具的图案区域和拍摄区域之间可能产生位置偏差。即，可能变得难以将模具的图案以高精度转印到拍摄区域。

发明内容

本发明提供一种例如在进行基板和模具之间的对准方面有优势的压印装置。

根据本发明的一方面，提供一种压印装置，其通过使用模具来使基板的拍摄区域上供给的压印材料成型，所述压印装置包括：检测单元，其被构造为检测对所述拍摄区域设置的多个标志的各个以及对所述模具设置的多个标志的各个；以及控制单元，其被构造为基于所述检测单元的检测结果进行所述模具与所述基板之间的对准，其中，所述控制单元通过使用关于所述拍摄区域的变形的信息来获得对所述拍摄区域设置的标志的位置的预测值，将对所述拍摄区域设置的所述多个标志当中的、检测结果与预测值之差未落入容许范围的标志确定为异常标志，并且进行所述对准，而不使用针对所述异常标志的检测结果。

根据本发明的一方面，提供一种物品的制造方法，该方法包括以下步骤：使用压印装置在基板上形成图案；处理形成有图案的所述基板以制造所述物品；其中，所述压印装置通过使用模具来使所述基板的拍摄区域上供给的压印材料成型，并且所述压印装置包括：检测单元，其被构造为检测对所述拍摄区域设置的多个标志的各个以及对所述模具设置的多个标志的各个；以及控制单元，其被构造为基于所述检测单元的检测结果进行所述模具与所述基板之间的对准，其中，所述控制单元通过使用关于所述拍摄区域的变形的信息来获得对所述拍摄区域设置的标志的位置的预测值，将对所述拍摄区域设置的所述多个标志当中的、检测结果与预测值之差未落入容许范围的标志确定为异常标志，并且进行所述对准，而不使用针对所述异常标志的所述检测结果。

根据本发明的一方面，提供一种压印方法，其通过使用模具来使基板的拍摄区域上供给的压印材料成型，该压印方法包括以下步骤：检测对所述拍摄区域设置的多个标志的各个以及对所述模具设置的多个标志的各个；以及通过使用关于所述拍摄区域的变形的信息，获得对所述拍摄区域设置的标志的位置的预测值；将对所述拍摄区域设置的所述多个标志当中的、所述检测步骤中的检测结果与所述获得步骤中获得的预测值之差未落入容许范围的标志确定为异常标志；以及控制所述模具和所述基板之间的对准，而不使用针对所述确定步骤中确定的所述异常标志的检测结果。

根据以下参照附图对示例性实施例的说明，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的压印装置的布置的示意图。