[发明专利]一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法。

背景技术

现有技术中，制作超薄显示器件通常采用薄化玻璃的制作方法或超薄玻璃贴附承载基板的制作方法。薄化玻璃的制作方法在完成显示器件制作后，需要对玻璃进行研磨/抛光，但是研磨/抛光工艺非常复杂，费用也较高。

超薄玻璃贴附承载基板的制作方法包括:首先需要将超薄玻璃和承载基板通过粘贴层进行贴附(如图1a所示，超薄玻璃和承载基板通过粘贴层进行贴附后的示意图，从图1a中可知，a为承载基板，b为粘贴层，c为超薄玻璃)，并在超薄玻璃上制作显示元件并用封装玻璃进行封装之后(如图1b所示，在超薄玻璃上制作显示元件并用封装玻璃进行封装之后的示意图，从图1b中可知，a为承载基板，b为粘贴层，c为超薄玻璃，d为封装玻璃)，需要剥离超薄玻璃与承载基板。

目前的实现将超薄玻璃从承载基板剥离的方法为：将完成显示元件制作的基板置于含氟刻蚀液或含氟气体中，以便含氟刻蚀液或含氟气体通过承载基板的四周与粘贴层接触(如图1c所示，含氟刻蚀液或含氟气体通过承载基板的四周与粘贴层接触的示意图，从图1c中可知，a为承载基板，b为粘贴层，c为超薄玻璃，d为封装玻璃)，在含氟刻蚀液或含氟气体与粘贴层进行化学反应后，剥离超薄玻璃和承载基板(如图1d所示，剥离超薄玻璃和承载基板之后的示意图，从图1d中可知，c为超薄玻璃，d为封装玻璃)。由于在显示元件制作过程中会产生较高的温度，使得超薄玻璃与承载基板之间形成共价键键合，进而使得超薄玻璃与承载基板的贴附非常紧密，目前的含氟刻蚀液或含氟气体在与粘贴层进行化学反应的过程中，由于含氟刻蚀液或含氟气体与粘贴层接触较小，化学反应速度较慢，不利将超薄玻璃从承载基板剥离，进而降低了成品率。

综上所述，目前的将超薄玻璃从承载基板剥离的方法，剥离超薄玻璃与承载基板的效率较差，进而降低了成品率。

发明内容

本发明提供一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法，用以解决现有技术中存在的将超薄玻璃从承载基板剥离的效率较差，进而降低了成品率的问题。

本发明实施例提供一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法，在承载基板上形成至少一个管状物件，和/或在所述承载基板上形成至少一条沟道；在所述承载基板与超薄玻璃之间形成粘贴层；该方法还包括：

通过至少一个所述管状物件的管口向所述管状物件通入所述剥离剂和/或通过至少一个所述沟道的沟道口向所述沟道通入所述剥离剂，以使通入的所述剥离剂与所述粘贴层接触；

在所述剥离剂与所述粘贴层进行化学反应后，将所述超薄玻璃从所述承载基板剥离。

由于本发明实施例在承载基板上形成至少一个管状物件和/或在承载基板上形成至少一条沟道，通过至少一个管状物件的管口和/或至少一个沟道的沟道口通入剥离剂，与粘贴层进行接触，加大了剥离剂与粘贴层的接触面，进而加快了化学反应速度，提高了剥离超薄玻璃与承载基板的效率，进而提高了成品率；另外，由于管状物件具有良好的导热性能，能使超薄玻璃均匀受热，避免了超薄玻璃因受热不均匀而产生形变。

较佳地所述承载基板包括至少一个管状物件和至少一条沟道且至少一个所述管状物件与至少一条所述沟道是相接触的。

由于本发明实施例沟道与管状物件相接触，且管状物件的管壁为非封闭的，使得剥离剂能通过沟道进入与之接触的管状物件，反之亦然。

较佳地，通过所述管状物件的管口向所述管状物件和所述沟道通入所述剥离剂。

由于本发明实施例剥离剂能通过管状物件进入与之相接触的沟道，增大剥离剂与粘贴层的接触面。

较佳地，通过所述沟道的沟道口向所述沟道和所述管状物件通入所述剥离剂。

由于本发明实施例剥离剂能通过沟道进入与之相接触的管状物件，增大剥离剂与粘贴层的接触面。

较佳地，所述管状物件和所述沟道包括弯曲的部分和/或笔直的部分。

较佳地，所述管状物件包括碳纳米管或氧化锌纳米管。

由于本发明实施例碳纳米管、氧化锌纳米管具有较好的导热性，使得玻璃不容易发生形变。

较佳地，所述碳纳米管的孔径为1nm～50nm，所述氧化锌纳米管的孔径为100nm～500nm。

由于本发明实施例采用孔径为1nm～50nm的碳纳米管，此孔径的碳纳米管的管壁与粘贴层的接触面较小，不影响承载基板与超薄玻璃的贴附；采用孔径为100nm～500nm的氧化锌纳米管，此孔径的氧化锌纳米管的管壁与粘贴层的接触面较小，不影响承载基板与超薄玻璃的贴附。

较佳地，所述沟道为贯穿性的沟道；