[发明专利]一种集成芯片拔除机及其使用方法

权利要求书

1.一种集成芯片拔除机，用于去除面板上的集成芯片，集成芯片拔除机包括底板和设置在所述底板上的加热头，其特征在于，

所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触的倒钩；

所述底板上设置有能够与面板的边缘抵接以使得所述倒钩与集成芯片的位置相对应的限位柱。

2.根据权利要求1所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述加热头上设置有用于容纳加热棒的第一通孔。

3.根据权利要求1所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述加热头上设置有用于测量加热头温度的温度传感器。

4.根据权利要求3所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述加热头上设置有用于容纳所述温度传感器的第二通孔。

5.根据权利要求1所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述加热头的第一侧设置有所述凸起，所述加热头上与所述第一侧相邻的第二侧和第三侧设置有所述限位柱，且位于所述加热头两侧的限位柱的连线和所述倒钩与集成芯片接触的边相平行。

6.根据权利要求1或5所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述底板上设置有限位槽，所述限位柱可移动的设置在所述限位槽内。

7.根据权利要求1所述的集成芯片拔除机，其特征在于，所述底板与所述加热头通过螺接的方式连接。

8.一种如权利要求1-7中任一项所述集成芯片拔除机的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触；

对集成芯片进行加热；

沿着从集成芯片所在的面板一侧的边缘到面板中心的方向移动面板使得集成芯片受到加热头施加的与面板移动方向相反的方向的力、以拔除集成芯片。

9.根据权利要求8所述的集成芯片拔除机的使用方法，其特征在于，所述移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触具体包括：

移动面板使得集成芯片所在的面板的一侧的侧面与限位柱抵接、以使得加热头的凸起的位置与集成芯片的位置相对应；

移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触。

10.根据权利要求8所述的集成芯片拔除机的使用方法，其特征在于，所述对集成芯片进行加热具体包括：

利用加热头对所述集成芯片加热，并监控所述加热头的温度，在所述加热头的温度达到预设温度时，停止对所述集成芯片加热。