[发明专利]一种集成芯片拔除机及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示器制作技术领域，尤其涉及一种集成芯片拔除机及其使用方法。

背景技术

现有IC(集成芯片)去除的方式为作业人员手持Panel(面板)，IC与IC拔除机的Head(加热头)接触后人员推动Panel，在外力作用下，IC与加热头发生挤压，IC脱落。这种IC去除的方式容易造成IC破碎，破碎产生的IC碎屑与Panel电极挤压后会划伤电极，电极划伤后Panel只能报废。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种集成芯片拔除机及其使用方法，避免去除后的集成芯片的碎屑划伤电极。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种集成芯片拔除机，用于去除面板上的集成芯片，集成芯片拔除机包括底板和设置在所述底板上的加热头，

所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触的倒钩。

进一步的，所述加热头上设置有用于容纳加热棒的第一通孔。

进一步的，所述加热头上设置有用于测量加热头温度的温度传感器。

进一步的，所述加热头上设置有用于容纳所述温度传感器的第二通孔。

进一步的，所述底板上设置有能够与面板的边缘抵接以使得所述倒钩与集成芯片的位置相对应的限位柱。

进一步的，所述加热头的第一侧设置有所述凸起，所述加热头上与所述第一侧相邻的第二侧和第三侧设置有所述限位柱，且位于所述加热头两侧的限位柱的连线和所述倒钩与集成芯片接触的边相平行。

进一步的，所述底板上设置有限位槽，所述限位柱可移动的设置在所述限位槽内。

进一步的，所述底板与所述加热头通过螺接的方式连接。

本发明还提供一种上述集成芯片拔除机的使用方法，包括以下步骤：

移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触；

对集成芯片进行加热；

沿着从集成芯片所在的面板一侧的边缘到面板中心的方向移动面板使得集成芯片受到加热头施加的与面板移动方向相反的方向的力、以拔除集成芯片。

进一步的，所述移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触具体包括：

移动面板使得集成芯片所在的面板的一侧的侧面与限位柱抵接、以使得加热头的凸起的位置与集成芯片的位置相对应；

移动面板使得集成芯片靠近面板中心的一侧的底部与加热头的倒钩接触。

进一步的，所述对集成芯片进行加热具体包括：

利用加热头对所述集成芯片加热，并监控所述加热头的温度，在所述加热头的温度达到预设温度时，停止对所述集成芯片加热。

本发明的有益效果是：倒钩的设置以及倒钩与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触，使得在拔除集成芯片时，破碎后的集成芯片碎屑不会挤压面板以致损伤电极。

附图说明

图1表示本发明实施例加热头结构示意图；

图2表示本发明实施例集成芯片拔除机使用状态示意图；

图3表示本发明实施例集成芯片拔除机使用方法流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。

如图1和图2所示，本实施例提供一种集成芯片拔除机，用于去除面板10上的集成芯片20，集成芯片拔除机包括底板9和设置在所述底板9上的加热头，

所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片20靠近面板10中心的一侧的底部接触的倒钩1。

倒钩1的设置以及倒钩1与集成芯片20靠近面板10中心的一侧的底部接触，使得在拔除集成芯片20时，是通过拉除的方式拔除集成芯片20，对集成芯片的施力方式是从面板10中心向面板10边缘的方向以及向上的方向，破碎后的集成芯片20碎屑不会挤压面板以致损伤电极。且采用倒钩结构与集成芯片的底部的接触更利于集成芯片的拔除。

可选的，所述加热头上设置有用于容纳加热棒2的第一通孔6。加热棒2设置于加热头的内部利于加热头的整体的温度的均匀性，从而利于对连接于集成芯片20和面板10之间的异向导电胶的被加热而使得集成芯片20容易被拔除。

可选的，所述加热头上设置有用于测量加热头温度的温度传感器3。温度传感器3的设置防止由于温度过高而使得异向导电胶固化、而造成下一工序中异向导电胶的剥离的难度增加。