[发明专利]光学元件封装件在审
| 申请号： | 201510296704.2 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104916767A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 深泽博之;田中勉 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆;潘树志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学 元件 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种光学元件封装件，包括：
芯片形式的光学元件；以及
透镜树脂，具有覆盖所述光学元件的光学功能面的凸透镜面，所述凸透镜面形成为具有在垂直于与所述凸透镜面的各部分接触的平面的方向具有顶点的多个微小凸曲面的粗糙面。
2.根据权利要求1所述的光学元件封装件，其中，所述多个微小凸曲面关于垂直于与所述凸透镜面的各部分接触的平面的方向的轴而对称。
3.根据权利要求1所述的光学元件封装件，其中，所述多个微小凸曲面都形成为具有不同高度和不同大小之一的形状。
4.根据权利要求1所述的光学元件封装件，其中，所述多个微小凸曲面具有小于所述多个微小凸曲面的底面直径的高度。
5.根据权利要求1所述的光学元件封装件，还包括：
引线电极，安装有所述光学元件；以及
封装树脂，形成为具有凹部的形状，安装有所述光学元件的所述引线电极的一部分作为所述凹部的底部，并且所述封装树脂与所述引线电极和所述透镜树脂整体形成。
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