[发明专利]光学元件封装件

说明书

本申请是分案申请，其原案申请的申请号为201010110610.9，申请日为2010年1月29日，发明名称为“光学元件封装件及其制造方法”。

技术领域

本发明涉及光学元件封装件及其制造方法，尤其涉及具有覆盖诸如发光元件、受光元件等光学元件的透镜树脂的光学元件封装件及其制造方法。

背景技术

在通过以芯片形式封装诸如发光元件、受光元件等光学元件而形成的光学元件封装件中，例如，光学元件安装在一对引线框架之一上，而另一引线框架与光学元件通过导线彼此连接。这对引线框架通过在引线框架中装有光学元件的部分和导线连接部分具有开口的框架状封装树脂而被支撑和固定。此外，在将安装有光学元件的部分和导线连接部分包埋和密封的状态下，在框架状封装树脂的开口的上部设置透镜树脂。透镜树脂可以具有发散和射出光的粗糙面。

当在具有上述构造的光学元件封装件中形成透镜树脂时，通过所期望的透镜形状的阴模或者所谓的金属模、树脂模等母模(matrix)执行树脂成型。当形成具有粗糙面的透镜树脂时，特别地，使用其表面通过在高压下吹撒诸如氧化铝粉末的硬质粉末而变粗糙的母模。此外，采用这样一种方法：通过向阳模吹撒硬质粉末使用于形成母模的阳模表面变粗糙，并且由阳模形成母模(参见日本专利公开第Sho 55-27461号)。

发明内容

然而，通过在高压下吹撒硬质粉末而获得的粗糙面在硬质粉末的吹撒方向较深。因此，通过具有该粗糙面的母模而获得的透镜树脂不能在所有方向均匀分布光的发散角，并且经由透镜树脂发射的光的光分布特性形成卷绕曲线。

因此期望提供具有透镜树脂的光学元件封装件，其中透镜树脂具有由提供良好的光分布特性的粗糙面而形成的凸透镜面，以及提供这种光学元件封装件的制造方法。

根据该发明实施例的光学元件封装件包括：芯片(chip)形式的光学元件；以及透镜树脂，具有覆盖光学元件的光学功能面的凸透镜面。在光学元件封装件中，透镜树脂的凸透镜面形成为具有多个微小的凸曲面的粗糙面，其中凸曲面在垂直于与凸透镜面的各部分接触的平面的方向具有顶点。

根据该发明另一实施例，提供具有这种构造的光学元件封装件的制造方法，其方法通过使用具有凹状透镜成型面的母模进行树脂成型而形成透镜树脂。该透镜成型面形成为具有多个微小的凹曲面的粗糙面，其中凹曲面在垂直于与透镜成型面的各部分接触的平面的方向具有顶点。通过使用具有塑造成凸透镜形状的放电曲面的放电电极进行放电处理而形成这种透镜成型面。

根据具有这种构造的光学元件封装件，形成凸透镜面的粗糙面的微小凸曲面是在与凸透镜面的各部分垂直的各个方向凸出的凸曲面。从而，例如从覆盖有透镜的光学元件发射并在各个凸曲面散射的光的集合体形成无限接近从光学元件发射的光的光分布特性的曲线。即，可以获得平滑一致而不是无规则的光分布特性。

如上所述，根据该发明实施例，在包含具有粗糙凸透镜面的透镜树脂的光学组中可以提高光分布特性。此外，本发明可以提供包含具有能够提供良好光分布特性的粗糙凸透镜面的透镜树脂的光学元件封装件。

附图说明

图1是根据实施例的光学元件封装件的构造示图；

图2是透镜面的粗糙度和通过透镜面的光的光学波形的粗糙度之间的关系的示意图；

图3是辅助说明实施例效果的曲线图，该图示出了发射角度和亮度之间的关系；

图4A和4B是根据该实施例的光学元件封装件的制造方法的工序图(1)；

图5A是根据该实施例的光学元件封装件的制造方法的工序图(2)；

图5B和5C是图5A中的各个部分的截面图；

图6A是根据该实施例的光学元件封装件的制造方法的工序图(3)；

图6B和6C是图6A中的各个部分的截面图；

图7A～7C是根据该实施例的光学元件封装件的制造方法的工序图(4)；

图8A和8B是辅助说明用于制造根据该实施例的光学元件封装件的金属模的制造工序图；以及

图9A和9B是在该实施例中生产的透镜树脂的凸透镜面的光学显微镜图。

具体实施方式

下文将以下列顺序描述本发明的优选实施例。

光学元件封装件的构造

光学元件封装件的制造方法

用于成型透镜的母模的形成方法

1.光学元件封装件的构造

图1是根据应用本发明的实施例的光学元件封装件1的示意截面图。图1示出的光学元件封装件1是用于在安装基板上安装芯片状发光元件的封装件。如下形成光学元件封装件1。