[发明专利]一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法有效

专利信息
申请号: 201510297296.2 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN105043828B 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 索春艳 申请(专利权)人: 洛阳伟信电子科技有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/32;H05K3/46
代理公司: 河南广文律师事务所 41124 代理人: 王自刚
地址: 471009 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 切片 磨抛 底通孔 线段 研磨 附连板 金属线 印制板 孔口 制取 平行 制作
【权利要求书】:

1.一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法,其特征是具体过程为:a、在CAD文件上专门用于金相检测的附连板位置加辅助线,所述辅助线位于代表附连板的图形上沿顶底通孔的中心位置,通过辅助线将该通孔从中心位置平分;

b、生产PCB板多层板的过程中,CAD文件经过光绘机传输形成底片,所述底片与钻孔后的覆铜箔板通过曝光机进行图形转移,将底片上图形转移到覆铜箔板上;此时,所加辅助线也转移到覆铜箔板上,并在加工的各工艺流程中将需要的铜层保留下来,不需要的铜层蚀刻掉,最终制成PCB板;附连板位置所加的辅助线也经过各道工序最终形成金属铜层;

c、将附连板从PCB板上裁切下并制成金相切片;

d、对金相切片进行孔的切面磨抛,当研磨到肉眼能看到顶底两面孔口的两端出现平行的金属线时,就表明磨到孔的中心位置。

2.根据权利要求1所述一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法,其特征是:所述的生产PCB板多层板的过程为:PCB板多层板按照普通加工的工艺流程进行生产,覆铜箔板经过印制板普通加工的各工艺流程包括孔金属化、电镀、蚀刻、丝印、热风整平、层压、数控铣,最终制成PCB板;附连板位置所加的辅助线也经过各道工序最终形成金属铜层,剖切后能够明显观察到孔的顶底两边有两条黄色的金属线条,达到肉眼能够直观了然看到的效果。

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