[发明专利]一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法

说明书

本发明介绍了一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法。在PCB制作初期进行CAD设计时，在印制板的附连板上，沿顶底通孔的中心位置各放置一条直线或线段。在金相切片的磨抛过程中，当研磨到肉眼能看到顶底通孔的孔口两端出现平行的金属线时，就表明磨到孔的中心位置。通过所述方法所制取的金相切片精度较高，且能控制不出现磨偏，磨过或磨不到位的情况，具有较高的实用价值。

技术领域

本发明涉及金相切片的技术领域，特别是一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法。

背景技术

PCB线路板，又称印刷电路板。金相切片作为一种重要的检测手段目前广泛应用于PCB行业中，它通过对PCB板截面剖切片的制作、观察分析，准确有效地找出PCB制作过程中肉眼无法直观发现的内层缺陷与问题，对于评定印制板质量好坏，改进工艺水平起着至关重要的作用。

金相显微剖切是一种内层截面剖切试验，可测试印制板尤其是多层板的多项性能。例如：树脂钻污、镀层裂缝、孔壁分层、层间厚度、镀层厚度、侧蚀、内层环宽、层间重合度、镀层质量、孔壁粗糙度等。目前印制板行业金相切片试样有两种制取方式：一种是破坏成品PCB板制取切片试样；另一种是在PCB板边制作一个专门用于制作金相切片的附连板，使之经过PCB生产加工的所有程序，具有与成品PCB板相同的性能指标。而后者因其制取的金相切片既反应PCB板的真实性能，又不会破坏成品PCB板降低生产成本而被广泛应用。

金相切片的制作要求非常严格，失之毫厘，谬以千里。在切片的制作过程中，要把切片上的镀覆孔剖切研磨到截面圆心的孔中央，而且截面上下两条孔壁要平行，不出现喇叭孔，这对切片研磨人员的要求极高，单纯靠经验来完成是不可靠的。实际工作中，由于切片本身横截面很小，板厚一般在1.0－2.0mm左右，切片上的孔径也很小，在100倍或200倍放大镜下观察，如果磨不到位或者磨过都会导致测试结果的失真。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法。该方法对CAD工程人员来说简单好实现，对切片磨抛人员来说操作直观易懂，无论经验与否均能将金相切片准确磨抛到位，并且节省时间。

为了实现解决上述技术问题的目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明的一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法，具体过程为：

a、在CAD文件上专门用于金相检测的附连板位置加辅助线，所述辅助线位于代表附连板的图形上沿顶底通孔的中心位置，通过辅助线将该通孔从中心位置平分；

b、生产PCB板多层板的过程中，CAD文件经过光绘机传输形成底片，所述底片与钻孔后的覆铜箔板通过曝光机进行图形转移，将底片上图形转移到覆铜箔板上；此时，所加辅助线也转移到覆铜箔板上，并在加工的各工艺流程中将需要的铜层保留下来，不需要的铜层蚀刻掉，最终制成PCB板；附连板位置所加的辅助线也经过各道工序最终形成金属铜层；

c、将附连板从PCB板上裁切下并制成金相切片；

d、对金相切片进行孔的切面磨抛，当研磨到肉眼能看到顶底两面孔口的两端出现平行的金属线时，就表明磨到孔的中心位置。

更具体的生产PCB板多层板的过程为：PCB板多层板按照普通加工的工艺流程进行生产，覆铜箔板经过印制板普通加工的各工艺流程包括孔金属化、电镀、蚀刻、丝印、热风整平、层压、数控铣，最终制成PCB板；附连板位置所加的辅助线也经过各道工序最终形成金属铜层，剖切后能够明显观察到孔的顶底两边有两条黄色的金属线条，达到肉眼能够直观了然看到的效果。