[发明专利]电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法

权利要求书

1.一种电子器件封装用基板，其特征在于，

所述电子器件封装用基板具有：

第1层，其包含陶瓷；以及

第2层，其配置在所述第1层的一个面侧，包含玻璃、硅以及石英中的至少一种作为材料，具有朝与所述第1层相反一侧开口的凹部。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装用基板，其中，

所述凹部是通过对所述第2层进行蚀刻而形成的。

3.根据权利要求1所述的电子器件封装用基板，其中，

所述第1层具有与电子部件电连接的第1布线层。

4.根据权利要求3所述的电子器件封装用基板，其中，

所述电子器件封装用基板具有配置在所述凹部内且与所述电子部件连接的凸部。

5.根据权利要求4所述的电子器件封装用基板，其中，

所述第1布线层被配置为延伸到所述凸部。

6.根据权利要求1所述的电子器件封装用基板，其中，

所述第1层具有多个所述陶瓷的层。

7.根据权利要求6所述的电子器件封装用基板，其中，

在多个所述陶瓷的层之间配置有与所述第1布线层电连接的第2布线层。

8.一种电子器件封装，其特征在于，

该电子器件封装具有：

权利要求1所述的电子器件封装用基板；以及

盖体，其以封闭所述凹部的开口的方式，与所述电子器件封装用基板接合。

9.根据权利要求8所述的电子器件封装，其中，

所述第2层包含玻璃，

所述盖体与所述第2层通过玻璃熔接而接合。

10.根据权利要求8所述的电子器件封装，其中，

所述盖体具有盖体侧凹部，该盖体侧凹部与所述凹部相连，朝所述第2层侧的面开口。

11.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中，

所述盖体侧凹部是通过蚀刻而形成的。

12.一种电子器件，其特征在于，其具有：

权利要求8所述的电子器件封装；以及

电子部件，其收纳在所述电子器件封装中。

13.一种电子器件的制造方法，其特征在于，所述电子器件的制造方法具有如下工序：

准备底座基板，该底座基板具有第1层和第2层，其中，该第1层包含陶瓷，该第2层配置在所述第1层的一个面侧，包含玻璃、硅以及石英中的至少一种作为材料，并具有朝与所述第1层相反一侧的面开口的凹部；

将电子部件配置在所述凹部内；以及

以与所述底座基板一同收纳所述电子部件的方式使盖体与所述底座基板接合。

14.根据权利要求13所述的电子器件的制造方法，其中，

在准备所述底座基板的工序中，包含通过蚀刻形成所述凹部的步骤。