[发明专利]电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件以及电子器件的制造方法。

背景技术

例如，在专利文献1中，记载了由陶瓷基板形成且具有凹部的腔状的母基板。这样，通过将母基板设为陶瓷基板，能够发挥如下效果。在将母基板安装于电路基板(安装基板)的状态下，因母基板和电路基板的热膨胀率的不同而向母基板施加应力，而通过利用陶瓷基板来形成母基板，能够使母基板变得比较柔软，因此，能够利用母基板来吸收/缓和所述应力。因此，能够抑制所述应力传递到母基板上安装的电子部件而使得电子部件的特性发生变动。

这样，由陶瓷基板形成的母基板具有能够抑制电子部件的特性变动的优点，另一方面，也具有如下这样的缺点。在利用陶瓷基板形成母基板的情况下，是通过对陶瓷生片的层叠体进行烧结而得到的，但在烧结该生片的层叠体时，会发生收缩。因此，难以高精度地控制母基板(尤其是凹部)的形状/尺寸。此外，还存在如下问题：由于这样的收缩导致的变形，盖体的接合容易变得不充分，使得收纳空间的气密性下降。

专利文献1：日本特开2008-135727号公报

发明内容

本发明的目的在于提供能够兼备优良的应力缓和特性和优良的尺寸精度的电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件以及电子器件的制造方法。

本发明是为了解决上述的问题的至少一部分而完成的，可作为以下的应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的电子器件封装用基板的特征在于，所述电子器件封装用基板具有：第1层，其包含陶瓷；以及第2层，其配置在所述第1层的一个面侧，包含玻璃、硅以及石英中的至少一种作为材料，具有朝与所述第1层相反一侧开口的凹部。

由此，得到能够兼顾优良的应力缓和特性和优良的尺寸精度(尤其是凹部的尺寸精度)的电子器件封装用基板。

[应用例2]

在本应用例的电子器件封装用基板，优选的是，所述凹部是通过对所述第2层进行蚀刻形成的。

由此，能够进一步提高凹部的形成精度。

[应用例3]

在本应用例的电子器件封装用基板，优选的是，所述第1层具有与电子部件电连接的第1布线层。

由此，能够容易地进行与电子部件的电连接。

[应用例4]

在本应用例的电子器件封装用基板，优选的是，所述电子器件封装用基板具有配置在所述凹部内且与所述电子部件连接的凸部。

由此，能够与电子部件之间形成足够的间隙，能够防止电子部件与电子器件封装用基板的接触。

[应用例5]

在本应用例的电子器件封装用基板，优选的是，所述第1布线层被配置为延伸到所述凸部。

由此，能够容易地进行与电子部件的电连接。

[应用例6]

在本应用例的电子器件封装用基板，优选的是，所述第1层具有多个所述陶瓷的层。

由此，例如，能够抑制由在各层中形成的过孔引起的气密性的下降。

[应用例7]

在本应用例的电子器件封装用基板，优选的是，在所述多个陶瓷层之间配置有与所述第1布线层电连接的第2布线层。

由此，能够进行各层之间的电连接。

[应用例8]

本应用例的电子器件封装的特征在于，具有：上述应用例的电子器件封装用基板；以及以封闭所述凹部的开口的方式与所述电子器件封装用基板接合的盖体。

由此，得到能够兼顾优良的应力缓和特性和优良的尺寸精度(尤其是凹部的尺寸精度)的电子器件封装。

[应用例9]

在本应用例的电子器件封装中，优选的是，所述第2层包含玻璃，所述盖体与所述第2层通过玻璃熔接而接合。

由此，能够使电子器件封装用基板与盖体简单且牢固地接合。此外，抑制了接合时的热膨胀，成为内部应力较小的电子器件封装。

[应用例10]

在本应用例的电子器件封装中，优选的是，所述盖体具有盖体侧凹部，该盖体侧凹部与所述凹部相连，朝所述第2层侧的面开口。

由此，能够抑制电子器件封装用基板的凹部的高度(深度)，进一步提高凹部的形成精度。

[应用例11]

在本应用例的电子器件封装中，优选的是，所述盖体侧凹部是通过蚀刻形成的。

由此，能够进一步提高盖体侧凹部的形成精度。

[应用例12]