[发明专利]光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置

权利要求书

1.一种光学非破坏检查方法，对压焊部处的压焊状态进行判定，所述压焊部是不通过熔接而是通过压焊而被结合的2个工件的压焊部，并且所述压焊部是一方工件的所述压焊部和另一方工件的所述压焊部相互由导电部件构成的压焊部，所述光学非破坏检查方法的特征在于，

在所述光学非破坏检查方法中，在是所述压焊部的附近的一方工件的表面且是包括所述压焊部的导电部件的表面设定测量部位，利用加热用激光光源、至少1个热线检测器、控制器，所述加热用激光光源射出规定激光波长的加热用激光，所述至少1个热线检测器能够检测热线，所述控制器控制所述加热用激光光源且导入来自所述热线检测器的检测信号，

所述光学非破坏检查方法包括：

加热步骤，在该加热步骤中，由所述控制器对所述加热用激光光源进行控制，对所述测量部位照射被调整为不破坏所述工件地进行加热的热量后的所述加热用激光，来对所述测量部位进行加热；

温度上升特性取得步骤，在该温度上升特性取得步骤中，一边进行所述加热步骤中的加热，一边通过所述控制器利用所述热线检测器对从所述测量部位放射的热线进行检测来求出所述测量部位的温度，并得到与加热时间对应的所述测量部位的温度上升状态亦即温度上升特性；以及

判定步骤，在该判定步骤中，基于受到热传导量的影响的加热点亦即所述测量部位的所述温度上升特性，通过所述控制器判定所述2个工件的所述压焊部处的包括接触面积以及接触压力的压焊状态的良好与否。

2.根据权利要求1所述的光学非破坏检查方法，其特征在于，

在所述2个工件的所述压焊部中的至少一方，电镀有熔点比所述2个工件的所述压焊部的导电部件的各自的熔点低的合金或金属，

在所述加热步骤中，由所述控制器对所述加热用激光光源进行控制，将被调整为是不破坏所述工件地进行加热的热量且是小于所述电镀的熔点的热量后的输出的所述加热用激光向所述测量部位照射，

所述光学非破坏检查方法还包括熔接步骤，在该熔接步骤中，当在所述判定步骤中判定为是良品时，通过所述控制器使所述加热用激光光源的输出上升至被调整为是不破坏所述工件地进行加热的热量且是所述电镀的熔点以上的热量后的输出，然后用所述被调整后的输出向所述测量部位以规定时间照射加热用激光，从而使所述电镀熔融来在所述压焊部处使所述2个工件熔接。

3.根据权利要求1所述的光学非破坏检查方法，其特征在于，

在所述2个工件的所述压焊部中的至少一方，电镀有熔点比所述2个工件的所述压焊部的导电部件的各自的熔点低的合金或金属，

在所述加热步骤中，由所述控制器对所述加热用激光光源进行控制，将被调整为是不破坏所述工件地进行加热的热量且是所述电镀的熔点以上的热量后的输出的所述加热用激光向所述测量部位照射。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的光学非破坏检查方法，其特征在于，

在所述判定步骤中，利用所述控制器，在从向所述测量部位照射所述加热用激光的开始时刻起至成为热平衡状态为止的时间未收敛于预先设定的第1基准阈值和第2基准阈值之间的情况下，判定为是所述接触面积超出了所希望大小的面积的范围的不良品或者是所述接触压力超出了所希望的压力的范围的不良品，所述热平衡状态是在所述温度上升特性中与时间的经过相对的温度的上升状态成为规定上升状态以下的状态。

5.一种光学非破坏检查装置，用于执行权利要求1～3中任意一项所述的光学非破坏检查方法，该光学非破坏检查装置的特征在于，具备：

所述加热用激光光源；

聚光准直器，其使沿光轴从一侧入射的平行光朝向设定为焦点位置的所述测量部位聚光并从另一侧射出，并且使从所述测量部位放射以及反射且从另一侧入射的光转换成沿光轴的平行光亦即测量光并从一侧射出；

加热用激光导光器，其将所述加热用激光转换成平行光并导向所述聚光准直器的一侧；

至少1个所述热线检测器；

热线导光器，其将是所述测量光所包含的热线且是与从所述测量部位放射的热对应的热线导向所述热线检测器；以及

所述控制器。