[发明专利]光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置

说明书

在此援用2014年6月5日在日本提交的申请号为2014-116848的日本申请所公开的包括说明书、附图以及摘要的全部内容。

技术领域

本发明涉及对不是通过熔接而是通过压焊而被结合的2个工件的压焊部处的压焊状态进行判定的光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置。

背景技术

近年，开发出了与汽车、家电产品等的用途对应的大小不同的控制单元。在该控制单元内使用各种电子电路基板，在该电子电路基板组装有各种接点等。例如如图1所示，存在如下情况：在基板90形成有具有铜箔、镀锡等的内壁91B的通孔91，在该通孔91中，被压入作为接点的压配销92。在该情况下，通孔91的内壁91B(压焊部)是铜箔、镀锡等导电部件，压配销92的弹性变形部92B(压焊部)也是导电部件。而且，压配销92的弹性变形部92B的外径被设定为比内壁91B的内径稍大。对于压配销92的弹性变形部92B而言，若被插入通孔91则发生变形从而外径缩径，通过弹性的复原力而相对于通孔91的内壁91B成为压焊状态。该压焊状态下的压焊部的接触面积和接触压力影响该压焊部处的导电率。在例如压配销92的弹性变形部92B成为异常的变形状态从而与通孔91的内壁91B的接触面积极小的情况或接触压力极低的情况下，存在导电率下降从而无法确保所希望的导电率的导通不良的情况。另外，在将压配销92插入通孔91时，也存在通孔91的内壁91B被削刮从而无法确保所希望的导电率的情况。于是，公开了对插入通孔91内的压配销92的插入状态和压焊状态进行检查的各种方法以及各种装置。

例如在日本专利第5175681号公报中，记载了一种压配销的插入状态检查装置，在该装置中，在压配销的一部分且插入至基板的插入孔时从基板突出的位置形成作为贯穿孔的检查孔，在向基板的插入孔插入压配销前和在向基板的插入孔插入了压配销后，检测检查孔的位置来判定插入状态的良好与否。另外，在进行检测时，从发光部对压配销照射光，对透过图像或反射图像进行摄像，从而根据插入前摄像得到的图像中的检查孔的位置和插入后摄像得到的图像中的检查孔的位置来检查压配销的插入状态。

另外，在日本特开2010-86868号公报中，记载了一种压配销的接合状态检查装置，在该装置中，将对插入至基板的插入孔中的压配销的前端抵接超声波振荡器的振子，并接收来自该压配销的前端的反射波的反射波接收器、和接收来自与在相对于插入孔位于与压配销的前端相反侧且压焊有压配销的插入孔连接的导电体(被插入压配销的通孔的焊盘)的传播波的传播波接收器进行连接。另外，在检查中，通过进行处于良好的接合状态的压配销的情况下的基准反射波波形和基准传播波波形的至少一方的比较，来判定良好与否。

在日本专利第5175681号公报所记载的发明中，虽然能够通过图像判定向基板的插入孔插入的压配销的插入状态，但无法检查压配销与插入孔的压焊状态，因此存在无法进行作为本来的目的的电导通状态的检查的可能性。即使压配销被插入至正确的位置，由于压配销的压焊部处的变形状态、基板的插通孔的内壁的削刮状态等，有可能电导通状态不是所希望的导通状态。

另外，在日本特开2010-86868号公报所记载的发明中，虽然能够检查压配销与插入孔的压焊状态，但是为了检查，必须在压配销的前端、压配销的附近，将超声波振荡器的振子、接收传播波的销等以所希望的状态固定于所希望的位置，因此检查并不容易。

发明内容

本发明的目的之一在于，提供一种能够更容易、更短时间、更适当地检查压焊部处的压焊状态的光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置。

本发明的一个方式的光学非破坏检查方法判定压焊部处的压焊状态，上述压焊部是不通过熔接而是通过压焊而被结合的2个工件的压焊部，并且上述压焊部是一方工件的上述压焊部和另一方工件的上述压焊部相互由导电部件构成的压焊部。