[发明专利]非导体基体的粉末涂料施涂工艺

权利要求书

1.一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：按下述步骤处理：

A、基体预处理，对基体进行切割、打磨、清洁或干燥等施涂粉末涂料前的处理；

B、施涂导电剂，将预处理过的基体采用喷涂、刷涂或浸润方式在其表面施涂粘性导电剂；所述导电剂包含胶黏剂、导电填料和溶剂；

C、干燥导电剂，对基体表面施涂的导电剂进行干燥，使导电剂中挥发性溶剂的含量小于8%，导电剂干燥后形成导电剂膜；

D、施涂粉末涂料，采用静电喷涂法在基体表面施涂粉末涂料；所述静电喷涂法分为电晕充电喷涂或摩擦充电喷涂；

E、涂料固化，对基体表面的导电剂膜和粉末涂料同时进行固化。

2.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述导电剂是水性漆或油性漆混合物。

3.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述导电填料包含金属、碳黑、石墨或石墨烯。

4.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述导电剂干燥后形成的导电剂膜厚度为5-20μm。

5.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述步骤C干燥导电剂中，控制干燥温度和时间，使导电剂未发生实质性固化。

6.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述步骤D施涂粉末涂料前，需要将基体温度降低至60℃。

7.根据权利要求1所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述步骤E涂料固化，参照施涂的粉末涂料固化标准执行。

8.根据权利要求1或2或3所述的非导体基体的粉末涂料施涂工艺，其特征是：所述导电剂的电阻率不高于每厘米5欧姆，导电填料的填充体积为45% -65%。