[发明专利]非导体基体的粉末涂料施涂工艺在审

专利信息
申请号: 201510302216.8 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN104889039A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 周光勇;周瑛;许仁贵;刘文涛;刘元长 申请(专利权)人: 遵义春华新材料科技有限公司
主分类号: B05D5/12 分类号: B05D5/12;B05D7/24
代理公司: 遵义市遵科专利事务所 52102 代理人: 陈源鸿
地址: 563100 贵州省遵*** 国省代码: 贵州;52
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 非导体 基体 粉末涂料 工艺
【说明书】:

技术领域

发明属于粉末涂料领域,具体为一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺。

背景技术

粉末涂料是与一般涂料不同,它是以微细粉末的状态存在的。由于不使用溶剂,所以称为粉末涂料。粉末涂料的主要特点有:具有无害、高效率、节省资源和环保特点。粉末涂料分为热塑性粉末涂料和热固性粉末涂料两大类。

热塑性粉末涂料是由热塑性树脂、颜料、填料、增塑剂和稳定剂等成分组成的;热塑性粉末涂料包括:聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚氯乙烯、氯化聚醚、聚酰胺系、纤维素系、聚酯系。热固性粉末涂料是由热固性树脂、固化剂、颜料、填料和助剂等组成,热固性粉末涂料包括:环氧树脂系、聚酯系、丙烯酸树脂系。粉末涂料由特制树脂、颜填料、固化剂及其它助剂,以一定的比例混合,再通过热挤塑和粉碎过筛等工艺制备而成。它们在常温下,贮存稳定,经静电喷涂、摩擦喷涂(热固方法)或流化床浸涂(热塑方法),再加热烘烤熔融固化,使形成平整光亮的永久性涂膜,达到装饰和防腐蚀的目的。

粉末涂料需要借助静电吸附在基体上,而非导体基体需要借助特殊处理才能吸附粉末涂料。像木制品这样的基体,由于具有吸水性,其表面吸附导电剂后会收溶剂和水,在粉末涂料固化阶段溶剂和水汽化溢出,形成许多针孔,大大影响了美观和质量下降。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷,提供一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺。

为达到上述目的采用的技术方案是:

一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺,按下述步骤处理:

A、基体预处理,对基体进行切割、打磨、清洁或干燥等施涂粉末涂料前的处理;

B、施涂导电剂,将预处理过的基体采用喷涂、刷涂或浸润方式在其表面施涂粘性导电剂;所述导电剂包含胶黏剂、导电填料和溶剂;

C、干燥导电剂,对基体表面施涂的导电剂进行干燥,使导电剂中挥发性溶剂的含量小于8%,导电剂干燥后形成导电剂膜;

D、施涂粉末涂料,采用静电喷涂法在基体表面施涂粉末涂料;所述静电喷涂法分为电晕充电喷涂或摩擦充电喷涂;

E、涂料固化,对基体表面的导电剂膜和粉末涂料同时进行固化。

进一步,上述导电剂是水性漆或油性漆混合物。

进一步,上述导电填料包含金属、碳黑、石墨或石墨烯。

进一步,上述导电剂干燥后形成的导电剂膜厚度为5-20μm。

进一步,上述步骤C干燥导电剂中,控制干燥温度和时间,使导电剂未发生实质性固化。使基体表面具有良好的导电性,并提高基体与粉末涂料涂膜的间层结合力。

进一步,上述步骤D施涂粉末涂料前,需要将基体温度降低至60℃。

进一步,上述步骤E涂料固化,参照施涂的粉末涂料固化标准执行。

进一步,上述导电剂的电阻率不高于每厘米5欧姆,导电填料的填充体积为45% -65%。

采用上述技术方案的有益效果是:这种粉末涂料施涂工艺可以在非导体基体上施涂粉末涂料,通过在基体上施涂导电涂层,再施涂所需的粉末涂料;上粉率好,附着力强,表面平整。特别适于在导电性差的基体上施涂,解决了粉末涂料固化后形成针孔的难题。可以广泛推广到电器、家具、室内装饰或汽车内饰等涂装,用于取代油漆涂料的污染问题,使人们生活环境更加健康、舒适。

具体实施方式

下面将结合具体实施例进一步阐述本发明,但并不能理解为对本发明保护范围的限制;在本发明权利要求范围内的任何改进方案,均应视为本发明的保护范围。

一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺,按下述步骤处理:

A、基体预处理,对基体进行清洗、切割、打磨、清洁和干燥等前期处理,以取得施涂涂料前的形状和清洁表面,其目的在于基体材料在150℃环境中,内部挥发性气体总和相对饱和度不高于90%,等待施涂涂料。例如木材类,含水质量约为6%,以4%-8%适宜。

挥发性气体总和相对饱和度不高于90%,以保证基体在涂料固化的加热过程中自身所含的挥发性物质(溶剂、水等)汽化后,不会大量溢出。以保证涂料平整度不受影响。

B、施涂导电剂,预处理过的基体需要保持处理效果,待温度降低到50℃开始施涂导电剂。导电剂使用粘性导电剂,里面包含胶黏剂、导电填料、溶剂和助剂,水性漆或油性漆混合物都可以。导电填料包含金属、碳黑、石墨、石墨烯或其他导电材料,导电填料需要磨到20μm以下,填充体积为45% -65%,电阻率不高于每厘米5欧姆。

导电填料的填充体积约可以粗略换算等于其他组分和的体积比,电阻率的测量采用施涂后用万用表测量。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于遵义春华新材料科技有限公司,未经遵义春华新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510302216.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top