[发明专利]带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法在审

专利信息
申请号: 201510303373.0 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN105128450A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 森正至;小山雅也;宇野稔 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;H05K3/02;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩聪
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 液晶 聚合物 薄膜 制法 多层 印刷 布线
【权利要求书】:

1.一种带金属箔的液晶聚合物薄膜,具备:

液晶聚合物薄膜;

第1金属箔,其层叠于所述液晶聚合物薄膜的第1面;和

第2金属箔,其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面,

所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔,

所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合,

所述粗面被实施了脱模处理。

2.根据权利要求1所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜,其中,

所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为1.0μm以上且5.0μm以下。

3.根据权利要求1所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜,其中,

所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度为0.01N/mm以上且0.4N/mm以下。

4.根据权利要求1所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜,其中,

所述粗面具有无方向性的凹凸。

5.根据权利要求1所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜,其中,

所述粗面没有被实施微粒子附着处理。

6.一种多层印刷布线板,具备:

从权利要求1所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了所述第2金属箔而得到的单侧金属箔液晶聚合物薄膜;

粘结片,其层叠于所述单侧金属箔液晶聚合物薄膜的所述液晶聚合物薄膜;和

芯材,其具有导体图案,且层叠于所述粘结片,

所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面、和所述芯材的形成了所述导体图案的面被重合。

7.一种带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法,

在液晶聚合物薄膜的第1面层叠第1金属箔,

使阳极电极和作为阴极电极的转鼓浸渍于包含金属离子的电解液中,通过在所述阳极电极与所述阴极电极之间流过电流,从而在所述转鼓的表面电沉积第2金属箔,

将所述第2金属箔从所述转鼓剥离,

将所述第2金属箔的与所述转鼓的表面相接的面设为光泽面,将所述第2金属箔的未与所述转鼓的表面相接的面设为无光泽面,

在所述第2金属箔的所述无光泽面涂敷脱模剂,

通过在所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠所述第2金属箔的所述无光泽面来制作层叠体,

对所述层叠体进行加压以及加热。

8.根据权利要求7所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法,其中,

所述第2金属箔的所述无光泽面的十点平均粗糙度为1.0μm以上且5.0μm以下。

9.根据权利要求7所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法,其中,

所述无光泽面具有无方向性的凹凸。

10.根据权利要求7所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法,其中,

所述无光泽面没有被实施微粒子附着处理。

11.一种多层印刷布线板的制造方法,

从权利要求1~5中任一项所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离所述第2金属箔,

在剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片,

通过使形成了导体图案的芯材的表面重合于所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面,由此来制作多层基板,

对所述多层基板进行加压以及加热。

12.根据权利要求11所述的多层印刷布线板的制造方法,其中,

所述带金属箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔点高于所述粘结片的熔点,

所述多层基板的加热温度低于所述带金属箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔点,并且高于所述粘结片的熔点。

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