[发明专利]带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法在审
申请号: | 201510303373.0 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN105128450A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 森正至;小山雅也;宇野稔 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;H05K3/02;H05K1/03 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 液晶 聚合物 薄膜 制法 多层 印刷 布线 | ||
技术领域
本公开涉及带金属箔的液晶聚合物薄膜和其制造方法、以及利用了该带金属箔的液晶聚合物薄膜的多层印刷布线板和其制造方法。
背景技术
近年来,寻求多层印刷布线板的高频特性的提高。因此,进行了采用高频特性优异的液晶聚合物的多层印刷布线板的开发。
例如,在专利文献1中,记载了单面覆金属层叠体的制造方法。通过对金属箔、绝缘性薄膜、和分隔薄膜进行层叠并进行热压接,然后,对分隔薄膜进行剥离,从而能够得到单面覆金属层叠体。在此,作为绝缘性薄膜,可以采用热可塑性液晶聚合物薄膜。
此外,在专利文献2中,记载了液晶聚合物薄膜层叠基材的制造方法。液晶聚合物薄膜的表面通过蚀刻液而被粗面化。接着,将液晶聚合物薄膜和被层叠基材重合,使得被粗面化的液晶聚合物薄膜的表面与被层叠基材的表面相面对。然后,通过加热加压处理将被层叠基材与液晶聚合物薄膜一体化。在此,作为被层叠基材,可以采用形成有金属布线的液晶聚合物薄膜或金属箔等。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开号WO2011/093427
专利文献2:日本国专利申请公开号2005-81649
发明内容
本公开的带金属箔的液晶聚合物薄膜具备液晶聚合物薄膜、第1金属箔、和第2金属箔。第1金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面。第2金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面的相反侧的第2面。第2金属箔是具有粗面和位于粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔。第2金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第2面被重合,粗面被实施了脱模处理。
此外,本公开的多层印刷布线板具备从带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔而得到的单侧金属箔液晶聚合物薄膜、粘结片、和芯材。粘结片层叠于单侧金属箔液晶聚合物薄膜的液晶聚合物薄膜。芯材具有导体图案,且层叠于粘结片。粘结片的与层叠了液晶聚合物薄膜的面相反的面、和芯材的形成了导体图案的面被重合。
本公开的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法,
在液晶聚合物薄膜的第1面层叠第1金属箔,
使阳极电极和作为阴极电极的转鼓浸渍于包含金属离子的电解液,通过在阳极电极与阴极电极之间流过电流,从而在转鼓的表面电沉积第2金属箔,
将第2金属箔从转鼓剥离,
将第2金属箔的与转鼓的表面相接的面设为光泽面,将第2金属箔的未与转鼓的表面相接的面设为无光泽面,
在第2金属箔的无光泽面涂敷脱模剂,
在液晶聚合物薄膜的第1面的相反侧的第2面层叠第2金属箔的无光泽面,由此制作层叠体,
对层叠体进行加压以及加热。
本公开的多层印刷布线板的制造方法,
从带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离第2金属箔,
在剥离了第2金属箔的面层叠由液晶聚合物形成的粘结片,
使形成了导体图案的芯材的表面重合于粘结片的与层叠了液晶聚合物薄膜的面相反的面,由此制作多层基板,
对多层基板进行加压以及加热。
附图说明
图1A是表示本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法的剖面示意图。
图1B是表示本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法的剖面示意图。
图1C是表示从本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔之后的状态的剖面示意图。
图2A是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。
图2B是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。
图2C是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。
图3是表示从本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔之后的表面的照片的图。
图4是表示从本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔之后的表面的照片的图。
图5是表示从比较例的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔之后的表面的照片的图。
符号说明
1带金属箔的液晶聚合物薄膜
2多层印刷布线板
4液晶聚合物薄膜
4a、7a、31a、32a粗面
5粘结片(bondingsheet)
6导体图案
7芯材
8绝缘层
10单侧金属箔液晶聚合物薄膜
20多层基板
31第1金属箔
31b、32b平滑面
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