[发明专利]一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置

权利要求书

1.一种芯片模组盖板，包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合芯片模组，其特征在于，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层，所述油墨层的数量为多个，最远离所述第一表面的所述油墨层为底层油墨层；所述第二表面的颜色为浅色，所述底层油墨层的颜色为深色，所述第二表面与所述底层油墨层之间的多个所述油墨层的颜色为浅色；或者，所述第二表面的颜色为深色，多个所述油墨层的颜色为深色。

2.如权利要求1所述的芯片模组盖板，其特征在于，所述油墨层覆盖所述第一表面的整个表面。

3.如权利要求1或2所述的芯片模组盖板，其特征在于，每一油墨层的厚度范围为3-6μm。

4.如权利要求1或2所述的芯片模组盖板，其特征在于，所有油墨层的厚度之和小于或等于40μm。

5.一种芯片模组封装结构，包括芯片模组及芯片模组盖板，所述芯片模组盖板包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合所述芯片模组，其特征在于，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层，所述油墨层的数量为多个，最远离所述第一表面的所述油墨层为底层油墨层；所述第二表面的颜色为浅色，所述底层油墨层的颜色为深色，所述第二表面与所述底层油墨层之间的多个所述油墨层的颜色为浅色；或者，所述第二表面的颜色为深色，多个所述油墨层的颜色为深色。

6.如权利要求5所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述油墨层覆盖所述第一表面的整个表面。

7.如权利要求5或6所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一表面上设置有多个油墨层。

8.一种电子装置，包括芯片模组封装结构，所述芯片模组封装结构包括芯片模组及芯片模组盖板，所述芯片模组盖板包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合所述芯片模组，其特征在于，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层，所述油墨层的数量为多个，最远离所述第一表面的所述油墨层为底层油墨层；所述第二表面的颜色为浅色，所述底层油墨层的颜色为深色，所述第二表面与所述底层油墨层之间的多个所述油墨层的颜色为浅色；或者，所述第二表面的颜色为深色，多个所述油墨层的颜色为深色。