[发明专利]一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置

说明书

本发明实施例公开一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置。芯片模组盖板包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，第一表面贴合芯片模组。芯片模组盖板还包括设置于第一表面上的油墨层。本发明实施例中，盖板本体贴合芯片模组的一面设置有油墨层，在盖板贴合芯片后，芯片的颜色不会映透到盖板未贴合芯片模组的一面，从而不会影响具有该芯片模组盖板的芯片模组封装结构的外观。

技术领域

本发明涉及电子装置，特别涉及一种芯片模组盖板及芯片模组封装结构。

背景技术

受限于电子装置的芯片的感应能力，对覆盖电子装置的芯片模组的盖板的厚度具有一定要求。利用某些材料制作盖板时，在盖板变得很薄的时候，盖板会变成透明的或半透明的。如此，在与芯片模组贴合后芯片模组的颜色会映透到盖板未与芯片模组贴合的一面，从而影响芯片模组封装结构的外观。例如，当采用陶瓷作为盖板时，因陶瓷在烧结过程中通过加入炭黑等色粉或金属离子(如Ti³⁺、Fe³⁺等)使陶瓷本体具有一定颜色，当盖板厚度达到超薄时，其颜色变淡，呈现发透，在与芯片模组贴合后芯片模组的颜色会映透到陶瓷盖板未贴合芯片模组的一面，从而影响芯片模组封装结构的外观。

发明内容

本发明实施例公开一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置，以防止芯片模组的颜色映透到与芯片模组盖板贴合芯片模组的一面相对的表面，从而不会影响芯片模组封装结构的外观。

本发明实施例公开一种芯片模组盖板，包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合芯片模组，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层。

在一个实施例中，所述油墨层覆盖所述第一表面的整个表面。

在一个实施例中，所述第一表面上设置有多个油墨层。

在一个实施例中，每一油墨层的厚度范围为3-6μm。

在一个实施例中，所有油墨层的厚度之和小于或等于40μm。

本发明实施例还公开一种芯片模组封装结构，包括芯片模组及芯片模组盖板，所述芯片模组盖板为上述任一一种芯片模组盖板

本发明实施例还公开一种电子装置，包括以上所示的芯片模组封装结构。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：本发明实施例中，盖板本体贴合芯片模组的一面设置有油墨层，在盖板贴合芯片模组后，芯片模组的颜色不会映透到盖板未贴合芯片模组的一面，从而不会影响芯片模组封装结构的外观。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的具有芯片模组封装结构的电子装置的俯视图；

图2是本发明第一实施例中图1中的芯片模组盖板沿图1所示的剖面线A-A的剖视图；

图3是本发明第二实施例中图1中的芯片模组盖板沿图1所示的剖面线A-A的剖视图；

图4是本发明第三实施例中图1中的芯片模组盖板沿图1所示的剖面线A-A的剖视图；

图5为本发明实施例公开的图1中的芯片模组封装结构沿图1所示的剖面线A-A的剖视图。

具体实施方式