[发明专利]湿度检测装置

权利要求书

1.一种湿度检测装置，具有第1对置部件和第2对置部件，所述第1对置部件的对置面与所述第2对置部件的对置面具有间隙地对置，在第2对置部件的所述对置面设置了湿度检测部，所述湿度检测装置的特征在于，

在各个所述对置面设置了多个电极部和多个虚拟电极部，夹着所述间隙相对的所述电极部彼此通过导电性的金属接合体来进行接合，夹着所述间隙相对的所述虚拟电极部彼此通过由与所述金属接合体相同的金属形成的虚拟接合体来进行接合，

所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，

划分为由多个所述金属接合体构成的第1组和由多个所述虚拟接合体构成的第2组，将第1组的接合体沿两个所述第1缘部排列为一列，将第2组的接合体配置在与所述第1组的接合体相比更靠近所述湿度检测部的位置，

所述虚拟接合体以及所述虚拟电极部不传递电力或信号。

2.根据权利要求1所述的湿度检测装置，其中，

所述对置部件彼此通过所述金属接合体和所述虚拟接合体的接合强度而相互固定。

3.根据权利要求1所述的湿度检测装置，其中，

所述第1对置部件是电路基板，所述第2对置部件是集成电路封装件。

4.根据权利要求1所述的湿度检测装置，其中，

构成所述第2组的接合体的数量比构成所述第1组的接合体的数量少。

5.根据权利要求1所述的湿度检测装置，其中，

所述第2组的接合体位于所述第1组的接合体与所述湿度检测部之间的区域。

6.根据权利要求1～3中任意一项所述的湿度检测装置，其中，

所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，

划分为由所述金属接合体和所述虚拟接合体构成的第3组、和由所述金属接合体和所述虚拟接合体构成的第4组，将第3组的接合体沿两个所述第1缘部排列为一列，将第4组的接合体配置在与所述第3组的接合体相比更靠近所述湿度检测部的位置。

7.根据权利要求6所述的湿度检测装置，其中，

构成所述第4组的接合体的数量比构成所述第3组的接合体的数量少。

8.根据权利要求6所述的湿度检测装置，其中，

所述第4组的接合体位于所述第3组的接合体与所述湿度检测部之间的区域。

9.根据权利要求1～3中任意一项所述的湿度检测装置，其中，

相邻的所述金属接合体之间的距离、或者相邻的所述虚拟接合体之间的距离、或者相邻的所述金属接合体与所述虚拟接合体之间的距离比所述金属接合体或者所述虚拟接合体的直径长。

10.根据权利要求1～3中任意一项所述的湿度检测装置，其中，

在所述第1对置部件与所述第2对置部件的间隙的内部，用于接合所述第1对置部件和所述第2对置部件的部件仅是所述金属接合体和所述虚拟接合体。