[发明专利]湿度检测装置

说明书

本发明的目的在于提供一种能够构成为小型并且对于气体的湿度变化的响应特性良好的湿度检测装置。为此，在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙搭载了湿度检测部(5)。在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙(4)设置了金属接合体(15)和虚拟接合体(16)，两个对置部件通过金属接合体(15)和虚拟接合体(16)来进行固定。在两个对置部件的间隙(4)中仅存在金属接合体(15)和虚拟接合体(16)，所以要测定的气体容易转移到湿度检测部(5)，在湿度变化时检测响应性良好。

技术领域

本发明涉及在两个对置部件的间隙配置湿度检测部从而能够实现薄型化的结构的湿度检测装置。

背景技术

以往的湿度检测装置在基板上排列配置湿度检测部、和内置了检测电路等的集成电路封装件，并用树脂材料进行覆盖。因为需要使湿度检测部与要测定的气体接触，所以成为设置通到湿度检测部的测定孔且该测定孔在湿度检测装置的表面开口的结构。

如上述以往的湿度检测装置那样，在通到湿度检测部的测定孔朝向外部开口的结构中，若尘埃等进入测定孔，则难以准确地检测气体的湿度。此外，若是在基板上排列配置了湿度检测部和集成电路封装件的结构，则湿度检测装置的平面形状变大，难以实现小型化。

专利文献1所记载的湿度检测装置在基板上配置形成湿度传感器的传感器芯片，传感器芯片以使感湿膜朝向基板的状态空开间隙地对置配置在基板上。设置在基板上的焊接区和设置在传感器芯片上的电极焊盘对置，焊接区和电极焊盘通过凸起电极来接合从而导通。

此外，在凸起电极的周围填充由具有耐湿性的树脂材料形成的底部填料，通过该底部填料，基板和传感器芯片被相互固定。

在专利文献1的图9中示出了如下结构：在基板与传感器芯片之间，形成了两侧由所述底部填料夹持的空洞部，通过所述空洞部使感湿膜连通到外部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2008-70200号公报

发明内容

在专利文献1所记载的湿度检测装置中，为了固定相互对置的基板和传感器芯片，除了凸起电极之外还填充了底部填料，所以将基板和传感器芯片进行固定的结构和固定作业复杂。

此外，对于专利文献1的图9所记载的结构而言，在基板与传感器芯片的间隙中，利用两侧由底部填料夹持的细小的空洞部将气体引导到感湿膜，因此在湿度发生了变化时，直到该变化到达感湿膜为止容易产生时间差，湿度检测的响应性降低。

本发明用于解决上述现有的课题，其目的在于提供一种湿度检测装置，该湿度检测装置具有在对置部件的间隙设置了湿度检测部的结构，并能够以充分的强度接合对置部件，而且改善向湿度检测部的通气性从而提高了湿度检测的响应性。

本发明是一种湿度检测装置，具有第1对置部件和第2对置部件，所述第1对置部件的对置面与所述第2对置部件的对置面具有间隙地对置，在第2对置部件的所述对置面设置了湿度检测部，所述湿度检测装置的特征在于，

在各个所述对置面设置了多个电极部和多个虚拟电极部，夹着所述间隙相对的所述电极部彼此通过导电性的金属接合体来进行接合，夹着所述间隙相对的所述虚拟电极部彼此通过由与所述金属接合体相同的金属形成的虚拟接合体来进行接合。

在本发明的湿度检测装置中，两个对置部件通过将传递电力或信号的电极部彼此接合的金属接合体、和将虚拟电极部彼此接合的虚拟接合体来进行固定，所以能够将两个对置部件牢固地固定。

本发明优选所述对置部件彼此通过所述金属接合体和所述虚拟接合体的接合强度而相互固定。